典型用户

晶圆研磨机

研磨机、研磨仪、粉碎机、球磨机品牌：SC 型号：DFG8540

仪器名称：

晶圆研磨机

英文名称：

Wafer Grinder

所属分类：

工艺试验仪器 > 电子工艺实验设备 > 半导体集成电路工艺实验设备

学科领域：

电子与通信技术

主要技术指标：

最大加工物尺寸 mm ø200 主轴主轴数量 2 功率(Z1-Z3) kW 4.2 转速(Z1-Z3) min-1 1,000 - 7,000 工作盘数量 3 精度厚度偏差（晶圆内，晶圆间） μm 1.5以下、±3.0以下精加工后表面粗糙度 μm Ry 0.13（#2000） Ry 0.15（#1400） - Ry 0.13以下（#2000）

主要功能：

晶圆减薄。

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