典型用户

晶圆键合机

废气/废水处理机 品牌:上海微电子 型号:SWB200/30

仪器名称:
晶圆键合机

英文名称:

所属分类:
物理性能测试仪器 > 其他 > 其他

学科领域:
材料科学

主要技术指标:
晶圆键合机主要用于将两张已经对准好的晶圆通过真空环境、加热、加压等指定的工艺过程键合在一起,满足微电子材料,光电材料及其纳米等级微机电元件的制作和封装需求。要求最大可支持直径8英寸(φ200mm)圆片的键合,并向下兼容6英寸(φ150mm)和4英寸(φ100mm)圆片键合工艺,至少配备三个圆片夹具,分别对应8寸、6寸和4寸圆片。

主要功能:
晶圆键合机为半自动晶圆键合设备,用于键合工艺中的两张键合片的键合。设备功能为将两张已经对准好的晶圆,通过指定的工艺过程(真空环境、加热、加压等)键合在一起。

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