划片机
样品前处理工作站
品牌：AIT
型号：DPS-402NR
仪器名称：
划片机
英文名称：
所属分类：
分析仪器 > 样品前处理及制备仪器 > 其他
学科领域：
其他
主要技术指标：
X进给速度：0.1 到 20 mm/sec（可变设定）
最小设定单位 ：1μm
重复定位精度 ：±1μm
丝杠螺距精度 ：±2μm
Y 轴 进给速度：0.1 到 40 mm/sec（可变设定）
最小设定单位 ：1μm
重复定位精度 ：±1μm
丝杠螺距精度 ：±2μm
θ 轴 有效行程：115°
重复定位精度 ：±0.02°
X 轴累积螺距精度：±5μm/100 mm
Y 轴累积螺距精度：10μm/20 mm
划刀头 负荷调整范围 ：5 到 20 g（轻负荷）
划刀角度调整 ：50 到 90°
手动调整式，最小刻度 5°
划片工作台 台面平面度 ：±10μm/Φ120 mm
Z 轴 送进速度：0.1 到 10 mm /sec
最小设定单位 ：1μm
重复定位精度 ：±5μm
主要功能：
激光芯片设计研发划片、劈裂是关键的环节之一。在端面发射半导体激光芯片的研发过程中，需要对激光晶圆做划线、劈裂形成包括多个半导体独立器件的阵列。劈裂出的端面必须沿半导体晶格完美断开，并被镀上高反射和高透射膜层作为半导体激光器谐振腔的两个镜面。在后续半导体激光芯片的研发中，需要对已经形成的阵列做划线、劈裂形成分离的半导体独立器件。端面断开的情况和后续器件分离的情况在很大程度上决定了激光的输出功率的大小和可靠性的好坏。
划片是对晶圆进行划片的设备。利用图像处理装置，可以自动找平基板和定位。本装置是一次和二次裂片以及全划线芯片化裂片的兼用机。
