典型用户

晶元背面减薄磨削机床

废气/废水处理机品牌：SC 型号：DFG840

仪器名称：

晶元背面减薄磨削机床

英文名称：

所属分类：

工艺试验仪器 > 电子工艺实验设备 > 半导体集成电路工艺实验设备

学科领域：

其他

主要技术指标：

可研磨的晶片直径Φ6″-Φ8″，额定功率4.2kW，转速1000-7000rpm，Z轴最小移动量0.1μm，分辨率0.1μm，重复定位精度±0.5μm，表面粗糙度Ry0.13-0.15μm

主要功能：

用于半导体硅片、LED蓝宝石基片、平板玻璃和金属模具等的超精密加工

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CIF

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典型用户

超硬材料磨具国家重点实验室

北京市科研单位

超硬材料磨具国家重点实验室拥有ICP光谱仪、卧式加工中心、高精度数控车床、粗糙度和宏观轮廓测定仪、纳米激光粒度仪、三维视频显微系统、数控立式车削中心、数控万能工具磨床、大表面平面度扫描仪、回转试验机等科研仪器。

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