典型用户

晶圆划片机

晶圆切割设备品牌：沈阳和研型号：DS820

仪器名称：

晶圆划片机

英文名称：

Wafer dicing machine

所属分类：

其他仪器 > 其他 > 其他

学科领域：

机械工程

主要技术指标：

1、加工尺寸：φ8″或≤205mm×205mm； 2、切槽深度：≤4mm或定制； 3、工作台平整度：±0.005mm/100mm； 4、工作台左右行程：380mm; 5、X轴行程分辨率：0.001mm； 6、主轴(Y)前后行程：210mm; 7、Y轴行程分辨率：0.0005mm； 8、主轴(Z)上下行程：30mm； 9、Z轴行程分辨率：0.001mm; 10、θ轴转角范围：360°任意； 11、θ轴转角分辨率：0.0005°

主要功能：

用于蓝玻璃、硅片、砷化镓、铌酸锂、氧化铝、陶瓷、石英、蓝宝石、晶体、PCB板等材料的精密切割。

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