典型用户

倒装焊台

水浴、油浴、恒温槽 品牌:SK 型号:T-3000FC3

仪器名称:
倒装焊台

英文名称:
flip chip bonder

所属分类:
工艺试验仪器 > 电子工艺实验设备 > 电子产品通用工艺实验设备

学科领域:
电子与通信技术

主要技术指标:
最小焊接尺寸:25微米

主要功能:
芯片封装

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赛默飞

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典型用户

成都信息工程大学

四川省 高校

成都信息工程大学拥有移动式边界层风廓线雷达系统、气质联用仪、X波段双极化雷达方舱、微波矢量信号发生器、透射式能见度仪、混合数字示波器、X射线荧光光谱仪、测云雷达天线装置、X波段双极化全固态雷达、固态雷达等科研仪器。

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