典型用户

高真空平面靶磁控溅射镀膜系统

镀膜机品牌：中国科学院沈阳科学仪器研制中心有限公司型号：非标定制

仪器名称：

高真空平面靶磁控溅射镀膜系统

英文名称：

Sputtering deposition

所属分类：

工艺试验仪器 > 化工、制药工艺实验设备 > 其他

学科领域：

化学材料科学

主要技术指标：

（1）样品台采用PLC电路控制，样品台可以水平移动的同时还可以自转，水平运动速度为10－50 mm/分往复运动，连续可调;自转的转速在0～20转/分范围内连续可调，在停止转动时基片回零。靶与基片之间距离50-100毫米内连续可调。（2）系统共有四支矩形磁控靶，其中有两支靶为平面靶，靶基距150 mm，升降可调，升降最大时靶基距最小距离为50mm;另两支靶为折靶结构，此两靶可以同时上下升降，还可以在0-90度范围内连续可调，在调整角度过程时，靶之间的距离必须保证可以调节，靶面间距最小距离为20～40mm;折靶与直靶之间要加屏蔽以保证靶材不被相互污染。要求每支靶有独立的冷却系统，保证冷却效果良好。（3）烘烤方式为内烘烤电阻式加热方式，真空室可内烘烤150～300℃，抽气90分钟后，真空室真空度可达到5×10－4Pa。基片样品在溅射过程中应该加热基片温度为400±1℃，静止加热基片最高温度800±1℃，必须保证小车能往复、正常行进。

主要功能：

薄膜材料

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