典型用户

晶圆减薄机

其它通用分析品牌：科电型号：WG-1211S

仪器名称：

晶圆减薄机

英文名称：

Wafer thinner

所属分类：

其他仪器 > 其他 > 其他

学科领域：

机械工程

主要技术指标：

1、晶圆直径(mm): Max.ø200; 2、磨削方式: In-feed grinding with wafer rotation 通过旋转晶圆，实现纵向切入式磨削; 3、主轴转速(rpm)：100-6000； 4、Z轴行程 (mm)：90(有初始化位置)； 5、Z轴进给速度 (mm/s)：0.00001～0.08； 6、Z轴快速退刀速度(mm/s)：50； 7、Z轴最小位移量 (μm)：0.1； 8、Z轴分辨率(μm)：0.1； 9、测量仪测量范围(μm)：0 - 1,800； 10、分辨率(μm)：0.1； 11、重复精度(μm)：±0.5。

主要功能：

设备主要用于集成电路、分离器件、LED芯片等的背面减薄。

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