典型用户

高温打胶机

甲烷/非甲烷烃检测仪 品牌:AL 型号:GASONICS AURA 3010

仪器名称:
高温打胶机

英文名称:

所属分类:
工艺试验仪器 > 电子工艺实验设备 > 半导体集成电路工艺实验设备

学科领域:
其他

主要技术指标:
1.温度范围:室温~500℃ 2.控温精度:1℃ 3.微波功率:0~1400W可控 4.去胶速率:>30000 Å /min 5.均匀性:片内/片间/批间:<±3% 6.腔体真空度:优于50mTorr; 腔体漏率:优于30mTorr/min

主要功能:
该设备主要用于电力电子器件制程中的打胶工艺,通过在100-300度高温过程中通入氧气,并利用射频进行电离后产生氧等离子体,与光刻胶等含C有机成分进行反应,产生CO2,来实现去除有机残留或底膜的作用

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宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室

北京市 科研单位

宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室拥有专用清洗机、GaN外延层MOCVD、自动键合机、高温打胶机、SiC CVD系统、动态特性测试仪、快速退火炉、湿法刻蚀机、MOCVD、真空焊接炉等科研仪器。

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