半导体是现代电子产业的关键支柱，对推动科技进步和产业升级至关重要。随着材料科学、纳米技术、人工智能等领域的交叉融合，半导体工艺技术正迈向更高集成度、更小尺寸、更低功耗的新阶段。而半导体制造设备作为实现这些技术突破的重要载体，其创新与发展也显得尤为重要，尤其在设备国产化的浪潮下，国产设备厂商将迎来更大的发展空间。
仪器信息网特以专题形式整理了半导体工艺技术、仪器设备方面的相关信息以及前沿资讯，从而深入洞察半导体产业的发展态势与世界格局，以期能为半导体从业者在选购仪器设备等方面呈上富有意义的参考，
氮化镓(GaN)是一种宽带隙半导体，由于这种材料的特殊性能，在功率密度、耐高温和在高开关频率下工作方面优于硅(Si)，从而在多种电力电...
1399 2024-05-20
SIA：2024年全球半导体销售额将达6112亿美元，4月同比增长15.8%美国半导体行业协会（SIA）数据显示，2024年4月全球半导体行业销售额达到464亿美元，同比增长15.8%，环比增长1.1%。该机构...
66 2024-06-18
WSTS预测：2024 年全球半导体市场增长16%，2025年市场达6870亿美元！世界半导体贸易统计（WSTS）发布了对全球半导体市场的最新预测，预计2024年全球半导体市场同比增长16.0%，规模达6110亿美元；...
63 2024-06-18
大基金三期引起半导体振荡，这次和前两期有何不同？5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，注册资本3440亿元，第三期规模超过第一期与第二期总和，引起半导体资板块上涨...
194 2024-05-28
24年全球半导体设备企业或增收7%，中国需求持续高位华泰证券发布研报称，通过对全球及中国31家主要半导体制造企业和22家半导体设备企业1Q24年业绩和市场一致预期的分析，华泰证券得出24...
94 2024-05-28
20024Q1中芯国际升至全球第三大晶圆代工厂，华虹第六！研究机构Counterpoint最新报告显示，2024年第一季度全球晶圆代工业营收环比下滑5%，但同比增长12%，中芯国际以6%的份额...
146 2024-05-27
增长！2024年功率半导体晶圆市场规模将同比增长23.4%近日，日本市场研究公司富士经济发表报告称，2024年功率半导体市场预计将比上年增长23.4%，达到2813亿日元。
176 2024-05-27
大幅增长！多家半导体量检测设备公司发布2023财报国内上市半导体量检测设备公司陆续对外披露2023年度财报，中科飞测、精测电子、赛腾股份相关半导体业务迎来不同程度的浮动，前两家公司相关...
773 2024-05-27
暴增95.4%！日本对华半导体设备出口连续增长5月22日消息，据日本财务省公布的数据显示，日本对中国的出口额增长9.6%，已是连续第五个月增长，其中半导体制造设备出口额同比大增95...
231 2024-05-23
总投资50亿！安徽蚌埠新8寸MEMS晶圆生产线启动，设备采购清单曝光【清单】近日，位于安徽蚌埠的华鑫微纳集成电路有限公司为建设8寸MEMS晶圆生产线发布仪器设备采购意向，截止目前统计，计划采购显影机、扫描电镜等...
871 2024-05-21
后续来了！美国对华半导体加征关税，损害全球经济5月14日，美方宣布对自华进口的半导体等加征关税。国际货币基金组织近日发出严重警告，称美国总统拜登宣布的对中国商品加征的新一轮惩罚性关...
277 2024-05-20
台积电3nm节点性能增强版N3P芯片将于今年量产！台积电于2023年第四季度成功开始采用第二代3nm级工艺技术生产芯片，实现了计划的里程碑。该公司目前正准备大规模生产该节点的性能增强版...
75 2024-05-17
2024年全球半导体设备供应商Top10出炉：江苏亚电上榜机构公布评选的2024年全球十佳半导体设备供应商，分为大型设备、专项设备两类。其中ASML、爱德万测试、东京电子、泛林集团等上榜大型设...
183 2024-05-17
投资630亿！京东8.6代OLED产线开建，已招标642台仪器设备曝光【清单】近日，成都京东方发布第8.6代AMOLED生产线在成都高新区奠基，总投资规模达630亿元。截止目前统计，其招标购买仪器设备数量达642...
583 2024-05-16
半导体设备市场现状：中西方的博弈半导体设备在芯片制造过程中起着重要作用，而如今，它们不在是冰冷的制造机器，也成为了中国与西方政治博弈中的重要资产。美国芯片法案的发布，...
165 2024-05-16
华虹公司：Q1产能利用率接近满载，预期价格开始回升华虹公司近期调研纪要显示，公司产能利用率在第一季度有明显回升，无论8英寸还是12英寸都接近满载，因此价格下降的趋势已到尾声，预期接下来...
182 2024-05-16
8月8日，盛美上海推出UltraECPap-p面板级电镀设备，适用于扇出型面板级封装，支持多种电镀工艺，适用于大尺寸面板，采用自主研发...
近日，盛美上海推出UltraCvac-p负压清洗设备，适用于扇出型面板级封装，显著提高清洗效率，进军高增长市场。设备已获中国大型半导体...
2024年6月14日，惠然微电子顺利出机全自主研发的首台半导体关键尺寸量测设备（简称CD-SEM)，标志着公司在半导体量检测领域取得了...
6月12日，华海清科首台12英寸封装减薄贴膜一体机出机，这是其继GP300后又一关键产品，具多种优势，突破技术壁垒达领先水平，此次出机...
中国科学院大学教授周武课题组与合作单位共同研究，提出了一种全新的基于界面耦合的p型掺杂二维半导体方法，打破了硅基逻辑电路的底层“封印”...
随着微电子行业的发展，集成度不断提高、器件尺寸持续缩小，使得许多传统微电子材料和科技面临巨大挑战。原子层沉积（ALD)技术作为一种优异...
Si基GaN材料结合了Si衬底大尺寸、低成本优势和GaN禁带宽度大、电子饱和漂移速度高等优势，在功率电子器件领域有着很高的应用潜力。然...
介绍常用的硅干法刻蚀技术及其原理，包括深硅刻蚀、浅硅刻蚀、低温刻蚀，以及脉冲等离子体刻蚀、原子层刻蚀等。
主要介绍引线键合互联工艺技术，不同界面焊接工艺优缺点，劈刀选型以及引线键合工艺质量监控方法
脉冲激光沉积分子束外延系统PVDPLDMBE
台式原子层沉积系统ARRADIANCEGEMStar
德 Iplas 微波等离子化学气相沉积MPCVDiplas德国IPLAS微波等离子化学气相沉积系统
进口四探针电阻率测试仪(4PP)/方块电阻测试仪四维280SI
晶圆型原子力显微镜致真精密仪器WaferMapper-M
速普仪器【SuPro】薄膜应力测试仪FST 5000速普仪器FST5000
Sentronics 晶圆厚度系统、翘曲度测量系统SentronicsMetroloM1
MPI高功率探针台TS2000-DPMPITS2000-DP
德国海德堡 DWL66+无掩膜激光直写光刻机/灰度直写光刻德国海德堡DWL66+
美国Laurell匀胶机WS-650-23NPPB劳瑞恩WS-650-23NPPB
美国Laurell湿法刻蚀显影机EDC-650Mz-8NPP劳瑞恩EDC-650Mz-8NPP
全自动大尺寸光刻机MidasMDA-12SA,MDA-20SA(370mmX470mm)
全自动双腔快速退火炉RTP,晶圆快速退火炉晟鼎RTP-DTS-8
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