半导体设备与核心部件展示会（CSEAC）

CSEAC，是中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会的简称，自创立以来，便以推动中国半导体行业发展为己任，致力于为业界搭建一个专业、高效、前沿的交流展示与合作平台。

作为半导体行业的权威盛会，CSEAC品牌代表着高水准、专业化与国际化。每一届年会都汇聚了国内外顶尖的半导体制造、封测、设备与核心部件、材料供应商等科研机构及行业专家，共同探讨半导体行业的最新技术、市场趋势与发展机遇。在CSEAC展示会上，参展商们纷纷展示他们的最新研发成果和创新产品，从高端设备到核心部件，从先进材料到智能制造解决方案，无不体现着半导体行业的最新进展与未来方向。此外，CSEAC还注重为参会者提供多元化的交流与学习机会。通过举办专题研讨会、技术交流会、企业对接会等形式，为与会者提供了一个深入了解行业、拓展人脉、寻求合作的绝佳平台。

第十二届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2024）将于2024年9月25日至27日，在无锡太湖国际博览中心举办。大会遵循“专业化、高水平、产业化”的办会宗旨，设大型展览、专业论坛、新品发布、对接会等活动，将为行业呈现一场“内容多、看点多、实效多”的盛会。

大会举办地——无锡，是我国集成电路产业重镇。历经半个多世纪的培育，集成电路产业已成为无锡核心产业，产业营收规模领跑全省、位居全国前列。在无锡举办的CSEAC 2024，让产业界人士了解集成电路产业集聚发展优势，助力企业抢滩新赛道，提升竞争力。

CSEAC诚邀半导体行业同仁莅临盛会，让我们共同见证中国半导体的发展。

9月25-27日，相约无锡，不见不散！