确保方法耐用性—UPLC方法验证包
为了确保分析方法持续可靠且具有重现性,采用多批色谱填料进行检测和验证变得尤为重要。作为硅胶杂化颗粒的主要生产商,沃特世公司为不同批次之间的重现性设立了行业的基准。基于信誉卓著的颗粒和色谱柱生产的过程控制,使批与批和柱与柱之间的变异性最小化,从而为分析方法长期的可靠性提供信心。
ACQUITY UPLC方法验证包提供三批色谱填料(来自不同批次的颗粒基体)以判断一个分析方法的耐受性,可靠性和一致性。
ACQUITY UPLC方法验证套装[MVK:Method Validation Kit]**
固定相 粒径 色谱柱长度 部件编号2.1 mm ID 部件编号3.0 mm ID
CSH C 18 1.7 μm 50 mm 186005571 186005573
CSH C 18 1.7 μm 100 mm 186005572 186005574
CSH 苯己基 1.7 μm 50 mm 186005579 186005581
CSH 苯己基 1.7 μm 100 mm 186005580 186005582
CSH 氟苯基 1.7 μm 50 mm 186005575 186005577
CSH 氟苯基 1.7 μm 100 mm 186005576 186005578
BEH C 18 1.7 μm 50 mm 186004044 186004691
BEH C 18 1.7 μm 100 mm 186004045 186004692
BEH C 8 1.7 μm 50 mm 186004046 186004693
BEH C 8 1.7 μm 100 mm 186004047 186004694
BEH Shield RP18 1.7 μm 50 mm 186004048 186004695
BEH Shield RP18 1.7 μm 100 mm 186004049 186004696
BEH Phenyl 1.7 μm 50 mm 186004050 186004697
BEH Phenyl 1.7 μm 100 mm 186004052 186004698
BEH HILIC 1.7 μm 50 mm 186004053 186004699
BEH HILIC 1.7 μm 100 mm 186004054 186004700
BEH Amide 1.7 μm 50 mm 186004807 186004809
BEH Amide 1.7 μm 100 mm 186004808 186004810
HSS T3 1.8 μm 50 mm 186004055 186004701
HSS T3 1.8 μm 100 mm 186004056 186004702
HSS C 18 1.8 μm 50 mm 186004057 186004703
HSS C 18 1.8 μm 100 mm 186004058 186004704
HSS C 18 SB 1.8 μm 50 mm 186004137 186004705
HSS C 18 SB 1.8 μm 100 mm 186004138 186004709
HSS 氰基 1.8 μm 50 mm 186005996 186005998
HSS 氰基 1.8 μm 100 mm 186005997 186005999
BEH130 C 18 1.7 μm 100 mm 186004896 -
BEH300 C 18 1.7 μm 100 mm 186004897 -
BEH300 C 4 1.7 μm 100 mm 186004899 -
OST C 18 1.7 μm 100 mm 186004898 -
BEH Glycan 1.7 μm 100 mm 186004907 -
**每个套装包括来自3个不同批次填料的3根色谱柱。