Inertsil ® ODS
● 基体:球状硅胶
● 粒径:5μm, 10μm
● 表 面积:350m 2 /g
● 微 孔径:100? (10nm)
● 微 孔 容 积:1.00mL/g
● 化学键合基团:十八烷基
● 端 基 封 尾:有
● 碳量:14%
● U S P 号:L1
在微孔径 100? 的球状硅胶内键合了十八烷基的通用填充剂。对残余的硅醇基实施了端基封尾。宽范围的粒径选择,能选择包括 5μm 和 10μm,最适合在低压力条件下或对应官方方法等使用粒径 10μm 进行分析。
企业名称
厦门精艺兴业科技有限公司
企业信息已认证
企业类型
信用代码
91310120312158984
成立日期
2000-02-01
注册资本
500
经营范围
厦门精艺兴业科技有限公司
公司地址
厦门市湖里区湖里大道59号501东侧A单元
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