2023/11/06 13:47
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产品配置单:
HANWA半导体器件测试仪器W5000M 晶圆级ESD测试仪
型号: W5000M 晶圆级ESD测试仪
产地: 日本
品牌: HANWA汉瓦
¥10万
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方案详情:
2023年 ESD必备主机:ATS 8000A
大家好,我是小铂,本来写这篇文章是想中规中矩的列举各个参数,从数据功能的角度让大家去了解本次的主角,来自HPPI旗下的全自动(VF)TLP/HBM/HMM/CC-TLP解决方案。
但是作为一个多年的工程师,尤其是应用工程师的角度来看,小编真的想换一种方式,从小编多年使用经验上去诉说一下我的“爱恨情仇。”
说起这个,就不得不提起那些年我和我的客户们的故事,还记得那是一个夜黑风高的晚上,小编一手持探针,一手调显微镜,双目圆睁,盯着针尖与Pad的相会,实验室中显示器荧屏上闪烁的灯光,继电器规律的啪嗒声,伴随着曲线的起伏,一切定格的时候,我们知道,这世上又一颗器件失效了。
看着身旁尚未测试的器件,此时脑海中响起的不是胜利的号角声,而是弱小无助的小编一遍又一遍的喊着「我醉欲眠卿且去」,奈何却又被客户的「一杯一杯复一杯」给盖了去。
我们知道,大多数的2 pin测试系统已经可以实现Wafer level的全自动测试,但是对于Package level只能手动一颗一颗测试,比如(VF)TLP,HBM,HMM,MM,或者这几年流行起来的Wafer级别的CDM测试,即CC-TLP。
对于这类测试,有一个测试常识,想必大家都知道,即从测试结果的精确及稳定性上来说,Kelvin测试法要优于两根探针测试的,说到这里就又不得不提起小编一个过去的痛了,我们公司曾经为某FAB安装了一套TLP测试系统,因为该客户测试量比较大,也不测VF-TLP,因此就希望提高效率,所有测试用两针法来测,但是这就导致了一个问题,就是每次测试的结果可能都会有差异,比如因为落针的力度不同,角度不同都可能引起Pad接触点几豪欧到几十豪欧的差距,虽然TLP系统可以比作是高压大电流源,接触电阻带来的影响可能不会那么大,但是对于客户来讲,测试结果的微小差异也会被放大。
总结一下,通过以上我的经历不难发现有两个痛点:
1. Package level无法实现全自动测试
2. 两探针测试的时候,测试结果会有差异
那么接下来就要介绍今天的主角了,ATS-8000A,以及它是怎样解决以上两个问题的。
1. ATS-8000A具备真空旋转Chuck,以及封装模具,可以将多个任意封装器件放置在模具中,利用软件图形定义,结合硬件3轴自动化针座及旋转Chuck,即可实现Package器件的全自动测试。
说到这里有的同学可能会问,那我是否可以测试Die,答案当然是可以的!下面请看图。
2. 针对两针测试时的测试结果差异问题,根本在于落针力度及位置问题,那么ATS-8000A则是利用探针臂上的精密力传感器,精度达milli-Newton,用此保证每次落针的力度一样,既保证了两针测试的精度,又保证了探针的寿命。
另外有的同学可能会问,是否可以使用双针尖的探针,答案当然也是可以的,其实使用过的同学知道最好的测试探针是fixed picoprobe,这类针可根据pad间距进行定制,GND回路稳定且短,一般在测VF-TLP这种小脉宽,更快的上升沿时更具优势,不过针尖间距比较受限,加上在扎针时相对较难,且一般只有大量测试同类产品时才用的多,所以平时小编接触过的这类用户其实也不算多,在我们的ATS-8000A系统中这些问题相对可以优化,比如只需要扎一次针,后续就可以通过ATS-8000A系统自动扎针,实现全自动化,相对的就更好用,因此想用这类探针的同学也不必担心。
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