传承经典的μBondapak和Bondapak色谱柱
填料种类及物理性质一览表
键相和 颗粒度 颗粒形状 孔径 含碳量 是否端基封口
μBondapak C 18 10μm 不规则 125 10% 是
μBondapak苯基 10μm 不规则 125 8% 是
μBondapak氰基 10μm 不规则 125 6% 是
μBondapak氨基 10μm 不规则 125 3.5% 否
Bondapak C 18 15-20μm 不规则 125 10% 是
μBondapak分析柱(部份产品节选)
键相合 颗粒度 规格 部件号
C 18 10μm 2.1mm x 300mm WATO86609
10μm 3.9mm x 150mm WATO86684
10μm 3.9mm x 300mm WATO27324
10μm 4.6mm x 150mm WATO44370
10μm 4.6mm x 300mm 186000925
氰基 10μm 3.9mm x 150mm WATO86688
氨基 10μm 3.9mm x 300mm WATO84040
苯基 10μm 3.9mm x 150mm WATO86680
10μm 3.9mm x 300mm WATO27198
μBondapak Sentry保护柱芯(3.9mm x 20mm)2/包
说明:配需Sentry保护柱套WATO46910
C 18 10μm WATO44480
氰基 10μm WATO46855
氨基 10μm WATO46865
苯基 10μm WATO46850
Bondapak分析柱(部份产品节选)
键相合 颗粒度 规格 部件号
C 18 15-20μm 3.9mm x 300mm WATO25875
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