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核心参数
规格： 晶圆切割工具包
货号： 7642
400-860-5168转2853
一、晶片切割工具包
划线和切割是获得晶片最佳横断面的关键步骤，这套工具包适合多种材料的基板和晶圆（硅，砷化镓,玻璃）。标配如下：
笔式钻石刻刀一把
直头钻石刻刀一把
30度斜角钻石刻刀一把
光纤镊一把)
晶圆切割钳一把.
钢尺一把
钨线
赠送30X45cm操作垫
订购信息：
货号 | 产品描述 | 规格 |
7642 | 晶圆切割工具包 | 套 |
二、CleanBreak Pliers晶圆切割钳
6 英寸晶圆切割。使用简单方便，干净，适合晶圆和晶圆小条的切割。3/4“ 钳口。配有一套可更换的钳口，以保持最佳的切割性能。
订购信息：
货号 | 产品描述 | 规格 |
7646 | CleanBreak Pliers晶圆切割钳 | 个 |
用于在晶圆表面划线或者做标记，也可代替晶圆工具包里的刻刀产品。
订购信息：
货号 | 产品描述 | 规格 |
7644 | 晶圆刻刀套装（3件） | 套 |
三、高级精密晶圆刻刀（划线笔）
目前最好的晶圆刻刀（划线器），无与伦比的性能能够满足你所有的半导体晶圆划线要求。8点钻石工位。
订购信息：
货号 | 产品描述 | 规格 |
7645 | Lattices 晶圆刻刀9划线笔) | 支 |
价格仅供参康，详情请电询
海德创业（北京）生物科技有限公司
公司地址
北京回龙观西大街115号龙冠大厦410
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