非晶硅激光刻膜机配件

超快非晶硅激光刻膜机配件是特别为太阳能产业光伏工业而设计的整套晶圆激光加工系统。可用于光伏电池激光加工,去除氮化硅膜氮化硅膜蚀刻,晶圆边缘隔离，有可以当作激光刻膜机,激光划片机使用。
提供如下四合一服务：

SiNx/SiO2去除,去除二氧化硅,去除氮化硅         

边缘隔离晶圆    

背接触激光烧结和激光刻槽    

激光打标
其中紫外飞秒激光用于SiNx/SiO2的选择性烧蚀或切除(氮化硅膜蚀刻),配备的紫外飞秒激光可以非常精密地剥蚀SiNx(去除氮化硅膜),同时在Si层的直接或热效应降低到最低，从而增加载流子寿命（少子寿命）,避免微裂纹。而配备的1064nm的纳秒激光工作非常稳定而快速，将用于晶片的快速激光边缘隔离，激光打标和激光烧结。
非晶硅激光刻膜机配备自动处理和扫描系统，支持5’’和6’’直径的硅晶片加工。同时配备机械视觉系统以随时调节激光束扫描,保持高度重复性和可靠性。配1级激光安装防护装置和灰尘消除系统，营造无尘加工环境，以保证飞秒激光的精密烧蚀和热效应影响的最小化。
非晶硅激光刻膜机配件特色
· 配备的激光器处理能力高达800个晶片/小时或350000px/s
· 加工量为425个晶片/小时,优化后可用于2.5MW/a产品的生产线
· 适用5'’和6''硅晶片  紫外飞秒激光和红外纳秒激光光源
· 机械视图系统可调节激光扫描场
·  精密激光光束定位
· 激光划线激光剥蚀激光熔化
· 为用户提供了无银敷金属技术生产太阳能电池
· 成功地装配到生产能力高达2.5MWp/a的生产线上。
使用飞秒激光对晶圆wafer的发射端进行介电层（SiNx)的选择性移除。SiNx厚度为50-90nm,覆盖发射端，必须精确移除而不伤害发射层。一种应用是消蚀SiNx层的同时，也产生bus bars和fingers开口，下一步,这些开口将被镍覆盖，这样就形成了高质量的前接触。它使用振镜扫描器控制激光束切割发射端，独具的机械视图功能能够探测晶圆位置。