聚合物薄膜测厚仪配件

聚合物薄膜测厚仪配件用于测量聚合物薄膜、有机薄膜、高分子薄膜和 光致抗蚀剂薄膜, 光刻胶膜,光刻薄膜,光阻膜在加热或制冷情况下薄膜厚度和光学常量（n, k)的变化。

为了这种特色的测量，孚光精仪公司特意研发了专业的软件和算法，使得该聚合物薄膜测厚仪能够给出薄膜的物理化学指标：例如玻璃化转变温度 glass transition temperature (T_g)，热分解温度，薄膜的厚度测量范围也高达10nm--100微米。
聚合物薄膜测厚仪配件在传统薄膜测厚仪的基础上添加了加热/制冷的温度控制单元，使用白光反射光谱技术（WLRS)，实时测量薄膜厚度和折射率，并通过专业软件记录下这些数据，能够快速实时给出薄膜厚度和薄膜光学常量等物理化学性能数据，并且能够控制薄膜加热和制冷的速度，是聚合物薄膜特性深入研究的理想工具。干膜测厚仪所使用的软件也适合薄膜的其他热性能研究，例如：薄膜的热消融/热剥蚀thermal ablation研究，薄膜光学性质随温度的变化，薄膜预烘烤Post Apply Bake，光刻过程后烘烤 Post Exposure Bake对薄膜厚度的损失等诸多研究。
对于薄膜的厚度测量，这款聚合物薄膜测厚仪,薄膜热特性测厚仪要求薄膜衬底是透明的，背面是不反射的。它能够处理最高4层薄膜的膜堆layer stacks，给出两个参数：例如两个薄膜的厚度或一个薄膜的厚度和光学常量。
这套聚合物薄膜测厚仪,薄膜热特性测厚仪已经成功应用于测量不同聚合物薄膜的热性能，光刻薄膜的热处理影响分析，Si晶圆wafer上的光致抗蚀剂薄膜分析等。
聚合物薄膜测厚仪配件参数  
可测膜厚： 5nm-150微米；
波长范围：200-1100nm 
精度：0.5%
分辨率：0.02nm
测量点光斑大小：0.5mm
可测样品大小：10-100mm
计算机要求：Windows XP, vista, Win7均可，USB接口；
尺寸：360x400x180mm
重量：13.5kg
电力要求：110/230VAC

聚合物薄膜测厚仪配件应用
聚合物薄膜测量
光致抗蚀剂薄膜测量
化学和生物薄膜测量，传感测量
光电子薄膜结构测量 
半导体薄膜厚度测量
在线测量
光学镀膜测量
聚合物薄膜厚度测量
polymer films测量
测量有机薄膜厚度
测量光致抗蚀剂薄膜
测光刻胶膜测厚
测量光刻薄膜厚度
测量光阻薄膜测厚
测量光阻膜厚度