近日，广东正业科技股份有限公司（简称：正业科技）公布了2024半年度报告。数据显示，正业科技2024上半年实现营业收入3.50亿元，同比下降9.44%，归属于上市公司股东的净利润-0.75亿元，同比下降42.16%。正业科技提到，影响业绩的主要因素为：（1）2024上半年，市场竞争加剧，下游投资需求持续放缓，公司业务整体下滑。其中，锂电等设备板块终端固投项目进度持续放缓，出货产品验收及结算进度缓慢，订单转化效率不理想，营业收入及毛利总额下降；光伏新能源板块产能释放不足，产品价格不及预期，经营成本及管理费用增长较快；（2）投资项目较多，融资规模加大，财务费用增长较快；（3）报告期末，存货增长较快，对存货进行减值测试，计提存货跌价准备同比增加；（4）报告期末，减记部分递延所得税资产，递延所得税费用同比增加。此外，正业科技提到，报告期内，工业和信息化部发布了公司参与制定的JB/T 14714-2024《锂离子电池X射线检测设备》；2024年4月，公司获得国家制造业单项冠军企业（主营产品：锂电池X射线探伤检测设备）。

近日，广东正业科技股份有限公司（简称：正业科技）公布了2023年度报告。报告显示，正业科技2023年度实现营业收入7.58亿元，同比下降23.44%，归属于上市公司股东的净利润-2.21亿元，同比下降117.65%。2023年末，正业科技总资产19.52亿元，同比增长8.00%。正业科技提到业绩下降的主要原因：2023年，影响全球经济的各种事件此起彼伏，俄乌冲突持续胶着、巴以冲突爆发，地缘政治危机加剧对国际贸易产生较大的影响，同时国内民间投资更加谨慎，行业下游客户投资需求放缓，市场竞争进一步加剧。受上述因素影响，虽然公司全员进行了不懈的努力，总体业绩完成不达预期。2023年度，正业科技新增子孙公司、新增项目投资较多，长短期有息负债规模增加较快，财务费用增长较快。正业科技创立于1997年，2014年在深交所创业板上市，为景德镇市国资委控股的国有上市企业，主要向锂电池、PCB、平板显示、光伏等行业领域制造厂商提供工业检测、自动化、智能制造整体解决方案、新材料等产品及服务，与鹏鼎控股、TTM、健鼎科技、宁德时代、ATL、比亚迪、亿纬锂能、蜂巢能源、华星光电、维信诺等众多行业知名客户建立了长期稳定的合作关系。2023下半年，正业科技获批“精密仪器设备产业集群-2D/3DX射线无损检测装备产业链广东省重点产业链链主企业”。在延续2022年至今的“工业检测智能装备+新能源”的双轮驱动战略基础上，2024年将重点推进以下方面的工作：在“工业检测智能装备”板块，聚焦工业检测智能装备主航道，围绕“光学检测+自动化控制”核心技术，持续深耕“锂电、平板显示、PCB”三大行业，加快锂电行业X射线3D应用，促进产业升级发展，维持在国内锂电池检测市场中的领头地位。同时，持续加强市场开发力度，做大在其他行业的市场规模，开辟第二、第三市场，实现多元化应用，增强公司抗风险能力。在新能源光伏产业板块，进一步完成新能源产业战略布局：（1）光伏组件及异质结电池片项目第一期1GW的光伏组件已在2023年正式投产。项目第一期剩余1GW光伏组件及1GW异质结电池片进展计划延后，政府代建厂房预计推迟至2024 年5月份交付。1GW光伏组件产线预计在厂房交付后个月内到厂安装，1个月后进入调试期，1GW异质结电池片产线在厂房交付后开工建设，9个月内建成投产、投产后3个月内达产。（2）2023年9月份公司开始在景德镇高新区投资建设屋顶分布式光伏项目，该项目光伏发电总装机容量约为19,445.35kWp，预计2024年度将完成全部投资建设。

首先来看看我们什么是在线式XRAY检测设备，什么是离线式XRAY检测设备？在线式XRAY检测设备：在线式XRAY检测设备是一种能对接生产线自动判断产品内部结构问题的设备。它可以快速、准确地检测出产品内部可能存在的问题，并且能自动分拣，不需要人工操作，如异物、焊点、缺陷、内部杂质、内部变形等。该设备通常具有高灵敏度、高清晰度、高稳定性等特点，能够快速准确地检测出产品内部的各种问题。离线式XRAY检测设备：离线式XRAY检测设备是一种不能对接生产线，需要人工上下料，人工分拣的设备，其原理还是和在线式XRAY检测设备一样用于工业生产中检测物体内部是否存在缺陷，如气泡、裂缝等。它通过 X 射线照射检测对象来获取内部结构信息，因此也被称为 X 射线检测设备。离线式XRAY检测设备通常用于实验室或者生产车间的抽检。不管是在线式XRAY检测设备还是离线式XRAY检测设备其原理都是一样的，都是通过X射线能穿透物体表面看里面的情况，那其主要的区别是什么呢？在线式X-RAY检测设备可以在生产线上实时检测产品，及时发现问题，提高生产效率和产品质量，适用于对速度和效率要求较高的场合，如半导体制造、电子组装等行业。离线式X-RAY检测设备将产品从生产线中取出后进行检测，适用于对质量和精度要求较高的场合，如芯片封装、电路板检测等行业。在选择 X-RAY 检测设备时，需要根据具体的应用场景和检测需求来选择合适的设备。无论是在线式还是离线式，都可以为产品质量控制提供有效的手段。

近日，南昌市科学技术局发布了《南昌市工程技术研究中心和南昌市重点实验室管理办法 (试行)》，经专家评审和网上公示，正业科技旗下子公司南昌正业科技有限公司申报的“南昌市高分子膜材料开发检测工程技术研究中心”（以下简称“中心”）获批组建。南昌市高分子膜材料开发检测工程技术研究中心的获批，是对南昌正业在高分子膜材料技术研究开发与应用实践成果的肯定，也是对正业科技在推动科技赋能高分子膜材料全产业链发展的认可。中心专门从事FCCL基材、覆盖膜、PI补强板、UV保护膜等产品技术开发规范的研究，为膜材料工艺标准化研究提供技术支撑和研发数据，提高膜产品的质量，提高公司的自主创新能力，促进公司核心自主研发技术的成果转化与应用，力争基础研究国际化、应用研究核心化。中心将深耕“PCB、锂电、平板显示、半导体”四大市场，紧紧抓住行业创新体系战略性重构重大机遇，实施创新平台攻坚行动，打造区域科技创新孵化载体高地，深化产学研合作，以功能性高分子膜材料重大需求为导向，按照“基础+高端”的发展模式，以材料结构与性能的深入研究为基础，通过原料、合成工艺、高分子膜材料加工技术方面的联合创新，开发系列功能高分子膜材料新产品，建立“产、销、研、用”一体化高分子膜材料全产业链的技术创新和产业平台。南昌正业科技有限公司南昌正业科技有限公司成立于2016年，注册资金为5000万元，是一家专业从事功能膜及高端电子材料的研发、制造、销售于一体的高新技术企业。公司占地面积近40000平方米，建设有先进的技术研发中心、自动化生产车间、大型仓库和现代化办公大楼等，拥有一支技术精湛、作风过硬、素质精良的技术队伍，可大批量研发、生产FCCL基材、覆盖膜、PI补强板、UV保护膜等，为FPC行业、半导体、汽车制造等领域行业广大客户提供高质价比的产品和优质的服务。公司全面推进IATF16949:2016质量体系认证、ISO9001:2008质量体系认证及QC080000有害物质体系认证，质量管控严格；截止目前，公司已取得25项知识产权，其中发明专利4项、实用新型专利15项、软件著作专利6项，另有多项专利在申报中，技术研发实力雄厚。南昌正业在功能膜及高端电子材料细分领域为省内前十强企业。公司自成立以来，高度重视技术创新和研发，大力推进信息化建设进程和各产品数字化转型，力争在功能膜及高端电子材料领域信息化技术创新中发挥引领作用。2020年度江西省“专精特新”中小企业2021年获得国家级高新技术企业认定 2022年度获得南昌市市级企业技术中心认定

X射线检测设备是一种非破坏性检测方法，可用于检测电子元器件，具体流程如下：1.准备工作：收集待检测元器件的基本信息，例如型号、规格等，确定检测的要求及标准。2.确定检测位置：针对不同种类和形状的电子元器件，选择最佳的检测方法和检测位置。3.调整设备：根据不同的检测要求和标准，调整设备的参数和设置，确保检测的准确性和可靠性。4.放置待检测元器件：将待检测元器件放置在X射线检测设备中，确保元器件的稳定性和准确性，避免元器件受到损坏或变形。5.开始检测：启动X射线检测设备，开始检测待检元器件，并记录检测数据和结果。6.分析结果：根据检测数据和结果，分析元器件的质量和性能a，判断其是否符合检测要求和标准。7.评估和报告：对检测结果进行评估和报告，提供相关建议和意见，以帮助用户进行后续处理和决策。正业科技专注于X射线检测设备的研发，生产以及销售，目前在电子元器件领域我公司可以生从手动机或全自动在线X射线检测设备，依据客户需求定制不同的设备，如您有此需求可以咨询我司。正业科技研发生产X-RAY检测设备数十年，目前公司涉及的主要行业有锂电池，半导体，电子电路，电子元器件、食品，鞋子等，主要是检测产品内部缺陷，其原理是通过X光射线的透视能力查看产品内部的缺陷，这样不会破坏产品，被检测的产品还能继续使用。公司主营的产品有离线及在线式，可实机2D，2.5D以及工业CT等检测，也可依据不同客户的需求进行定制。

X光检测设备可以检测IGBT内部缺陷问题。IGBT是一种用于功率器件的半导体器件，常常被用于电力电子应用中。在制造和装配过程中，IGBT可能会出现内部缺陷，如气泡、裂纹、金属夹杂等问题，这些缺陷会影响IGBT的性能和稳定性。X射线被广泛应用于IGBT的非损伤性检测中，它可以检测到IGBT内部的缺陷并显示其位置、大小和形状。X射线检测设备可以通过将IGBT置于一个固定的位置并对其进行X射线扫描来检测内部缺陷。通过在屏幕上显示X射线图像，操作人员可以找出缺陷并进行修复或更换。这项检测可以确保IGBT的品质，并提高设备的性能和可靠性。X光检测设备就能非常直观的检测IGBT内部的气泡或者其他缺陷，而且XRAY检测是一种无损探伤检测，不会破坏IGBT就能看到其内部的结构是否有缺陷或异物。正业科技从事X射线检测设备研发10多年，目前生产的全自动XRAY检测设备XG5500可用于半导体芯片、IGBT、SMT等缺陷进行无损检测，可实现检实现零漏检、极低误检，检测效率高，可以助力企业提质增效。

BGA焊点检测需要使用X-RAY检测设备的原因是BGA (Ball Grid Array) 焊点通常位于BGA芯片的底部，无法直接观察到或接触到。因此，为了检测BGA焊点的质量，需要一种非破坏性的检测方法。X-RAY检测技术可以穿透BGA芯片和PCB板，通过对内部结构的重建，可以清晰地显示BGA焊点的位置、形状、大小和连接质量。通过X-RAY检测可以大大提高BGA焊点的质量和可靠性，确保BGA芯片与PCB板的稳定连接，避免因焊点质量不良引起的电路故障。X-RAY检测设备可以用来检测BGA焊点的可靠性，以下是具体步骤：1. 准备好要检测的BGA芯片，并将其放置在X射线检测设备的托盘上。2. 调整X-RAY检测设备备的参数，如管电流、管电压、曝光时间等，以获得合适的辐射量。3. 启动X射线检测设备并开始扫描，可以使用计算机软件来控制扫描和检测过程。4. 进行BGA焊点的检测，通过图像分析软件来确定焊点的质量，例如焊球缺陷、焊接裂纹等。5. 基于检测结果，确定BGA焊点是否符合要求，如果存在问题，需要进行修复或更换。总的来说，使用X射线检测BGA焊点可以提高电路板的可靠性和稳定性，减少不良产品的出现，是电子制造过程中必不可少的质量控制手段之一。正业科技目前可有离线及在线的X-RAY检测设备，主要针对电容，电阻，电池，芯片，IGBT、BGA焊点检测等产品进行产品内部缺陷检测。看里面的结构是否符合生产要求，确保检测过的每一个产品都是良品，减少坏品的风险，如您需这块的检测需求可以联系我司进行具体咨询。

为什么要检测薄膜厚度？看到标题，有些朋友可能会的出问题为什么要检测薄膜厚度？那是因为薄膜看起来很薄，我们摸其他可能感觉整体是均匀的，可是在我们XRAY仪器设备的检测下会发现有些薄膜并不是均匀一致的。如果薄膜的整体厚度不均匀的话可影响薄膜的拉伸强度、阻隔性等，会对后续生产加工造成影响，因此薄膜厚度是否均匀，是否和预设值一样，是否在偏差范围内就显的很重要了。X射线检测设备是怎么检测薄膜厚度的呢？目前市面上检测薄膜厚度的常用的有β射线技术，X射线技术和近红外技术，今天主要简单介绍下XRAY是如何检测薄膜厚度的，XRAY检测仪主要通过X-RAY发生器发出X射线，投射到被测基材.一部分被基材吸收.一部分刺穿过被测基材后被探测器接收.系统分析射线的强度变化及被测基材的厚度相关特性，计算出被测基材的厚度。可以检测市面上大部份的薄膜厚度，如：CPP、PE、PS、PA、PET、PC、PVC、EVA等，同时也可以实现实时在线监测。正业科技成立于1997年，生产研发的X射线在线薄膜厚度检测仪已投入市场使用，其主要用于检测各种薄膜的厚度，目前，据使用客户反馈我们设备还是比较稳定，性能也是比高的，后续我们将一如既往的生产好产品，使我们的产品让越来越多的客户使用。以下为正业X射线在线薄膜厚度检仪的产品资料可供参考，我们也可依据客户的需求定制。项目X射线在线膜厚测量仪参数检测范围10-300μm重复测量精度0.1-0.15μm射线管电压0-10KV可调射线管电流0-1000μA可调射线光斑Φ10mm（可选φ5mm，φ8mm，φ10mm）探测距离≤16mm防辐射等级《GB 18871-2002》国家安全标准扫描速度0~200mm/s可调检测宽幅2.5-5.5M(定制）

2023年3月22日——24日，为期三天的2023国际电子电路（上海）展览会于国家会展中心（上海）正式落下帷幕。展会现场，正业科技凭借创新技术、优质产品、完善的行业解决方案、热闹的抽奖活动吸引众多客户朋友们前来咨询了解、洽谈合作。创新驱动发展，技术开创未来。展会期间，正业科技为客户提供PCB智能检测及自动化设备、PCB/FPC高端新材料产品和6场PCB行业解决方案分享会。多年来，正业科技始终以客户为中心，坚持自主创新，以优质的产品与服务，助力PCB行业高质量发展。 PCB 行 业 解 决 方 案 分 享 回顾展会，收获满满，在此感谢各位行业领导和新老客户的莅临！未来，我们将继续以优质的产品和服务，回馈客户长久以来的支持和信任。精彩永不落幕，期待再次相遇！

PCB多层板层压后人工调整钻靶定位是否常遇到以下问题：出错率高！人工调整状态导致误判率高！人工目视判别方向靶信息导致辐射风险高！长期低效率作业导致翻版效率低！来料面次限制--------------------------------------------------正业科技X-ray 钻靶自动上料机为您提供对应解决方案：正业科技X-Ray钻靶自动上料解决方案整机运作揭秘小车放料→升降台自动上料→取料台自动取料并放入旋转排版中心→X光拍照精准定位→送料机械手模块送至钻靶机加工→钻靶机反馈异常信号→送料机机械手模块自动取料并将不良品分堆→执行下一周期工作该设备还可支持为客户高阶产品配选打码标识，更好的匹配后制程精准补偿作业。目前已有多家客户下单并投产，为客户带来更高收益。正业科技X-Ray钻靶自动上料设备优势自动上料 产速稳定该设备采用多轴配合，实现长时间稳定供料；同时还保证了超高运行效率，投料效率达5.5pnl/min，10sec/cycle实测，一键切换料号。有效解决了人工调整状态，出错率高的问题。精准定位 运行高效多层压合后的PCB表面外观特征不明显，难以对其进行定位，往往需要辅以人工翻面、旋转等调整产品状态。正业科技X-ray钻靶自动上料设备，可适用不同尺寸PCB硬板，自动对位、调整状态，并将来不良品分堆，有效规避了人工目视判别方向靶信息误判率高的问题。检测结果通过X光拍照精准定位，送料精度可达0.5mm。节省人工 规避风险无需人工辅助，全程自动调整对位，辅助不良品分堆。大大节约人工成本，提高效率，规避X光辐射潜在风险。同时，相较中级别机械手成本高，低级别机械手稳定性差的问题，该设备性价比优势明显。精准翻板效率高对来料面次无统一要求，精准自动翻板，检测效率更高。并实现较高速度的重复性操作，可以远高于人工的工作节拍，从而带来工作效率的大幅提升和人工成本、管理成本的降低。单工位标准单机21A(不含翻转，不含隔纸)单工位21B外形尺寸(含产品翻面，对来料没有面次要求)正业科技自主研发生产的X-ray钻靶自动上料设备，可以实现PCB板的自动上料，是企业提高效率、节约人工成本的优质选择。并且可以大大提升生产的柔性，实现订单的快速交付。未来，正业科技将持续为行业用户提供更先进的技术服务。

电子产品快速更新换代，PCB向高多层、细线细孔、快速传输方向转变，对质量的要求更高，尺寸需要全检，而且生产规模也越来越大。传统的检测与测量手段已经很难满足测量效率要求，业内迫切需要一种新型效率高的测量设备。 针对市场日渐激增的高品质、高效率和精密检测的需求正业科技推出一款光学成像扫描测量仪正业科技全尺寸快速测量仪 助力智能测量新升级1分钟可测量PCB板的几千个尺寸可同时完成多片样品的自动检测，产品任意排满台面即可。效率是传统测量仪器的十数倍，无需定位或制作治具/夹具，一次扫描自动完成“孔品质检验+成型检验+尺寸量测”。多片PCB板几千个尺寸仅需约1分钟即可完成尺寸全检,大幅节约检测工时。真正实现快速精准测量以光学影像测量系统为基础，结合高精度图像分析算法，并融入闪测原理，可自动定位，匹配模板、测量评价、报表生成、SPC数据分析，高自动化，显著提高测量精准度。  测量精度达±（3+L/200）um                  SPC数据统计分析重复精度达±3um，测量速度高达1min/面一键测量 操作简单不受操作人员技能熟练水平影响，软件操作简单；自动定位+对焦，无需人工参与，更无人工取位误差；支持CAD图纸导入，轻松完成设定和测量。软件自主研发 灵活定制更人性化配置正业科技自主研发软件，可根据客户需求定制测量系统，包括MES对接、SPC数据分析CPK CP。测量项目更丰富，测量更灵活，测量效率更高，功能设计更人性化，并支持离线编程，可实现脱机工作。应用领域测量项目①PCB的外形长宽、孔径（圆孔、方孔、异形孔）、孔到孔的距离、孔到边（线）的距离、槽宽、槽长、圆弧、角度等；②焊盘的长宽、焊盘到焊盘的距离、焊盘到边（线）的距离、焊盘到孔的距离、焊环大小、焊盘中心线位置等；③板上线宽、线长、线距等；④金手指的长宽、金手指的间距、金手指到边的距离、金手指到孔的距离、金手指中心线位置等。作为工业检测智能装备提供商，正业科技在PCB行业深耕了二十多年。未来，正业科技将不忘初心，继续在PCB行业潜心钻研，为提升PCB企业制造效率提供有力支持，向各大厂商提供更加优质的产品与服务，为打造自主可控的供应链和协调机制做贡献，共同推动PCB行业健康、持续、稳定地发展！

PCB多层板层压后人工调整钻靶定位是否常遇到以下问题：人工调整状态，出错率高！人工目视判别方向靶信息，误判率高！长期低效率作业，有潜在辐射风险！ 正业科技X-ray 钻靶自动上料机为您提供对应解决方案：正业科技X-Ray钻靶自动上料解决方案整机运作揭秘小车放料→升降台自动上料→取料台自动取料并放入旋转排版中心→X光拍照精准定位→送料机械手模块送至钻靶机加工→钻靶机反馈异常信号→送料机机械手模块自动取料并将不良品分堆→执行下一周期工作 该设备还可支持为客户高阶产品配选打码标识，更好的匹配后制程精准补偿作业。目前已有多家客户下单并投产，为客户带来更高收益。 正业科技X-Ray钻靶自动上料设备优势自动上料 产速稳定该设备采用多轴配合，实现长时间稳定供料；同时还保证了超高运行效率，投料效率达5.5pnl/min，10sec/cycle实测，一键切换料号。有效解决了人工调整状态，出错率高的问题。 精准定位 运行高效多层压合后的PCB表面外观特征不明显，难以对其进行定位，往往需要辅以人工翻面、旋转等调整产品状态。正业科技X-ray钻靶自动上料设备，可适用不同尺寸PCB硬板，自动对位、调整状态，并将来不良品分堆，有效规避了人工目视判别方向靶信息误判率高的问题。检测结果通过X光拍照精准定位，送料精度可达0.5mm。 节省人工 规避风险无需人工辅助，全程自动调整对位，辅助不良品分堆。大大节约人工成本，提高效率，规避X光辐射潜在风险。同时，相较中级别机械手成本高，低级别机械手稳定性差的问题，该设备性价比优势明显。 单工位标准单机21A(不含翻转，不含隔纸) 单工位21B外形尺寸(含产品翻面，对来料没有面次要求) 总的来说，由正业科技自主研发生产的X-ray钻靶自动上料设备，可以实现PCB板的自动上料，是企业提高效率、节约人工成本的优质选择。未来，正业科技将持续为行业用户提供更先进的技术服务。

半导体产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业。半导体检测从设计验证到封装测试都不可或缺，贯穿整个半导体制造过程，具有无法替代的重要地位。全球半导体检测设备市场呈现高集中的特点。目前绝大部分半导体设备依然高度依赖进口。科技竞赛不可避免 半导体检测设备国产化意义重大从以上SEMI数据，2021年中国（大陆）半导体设备销售额296.2亿美元，占全球市场的28.9%，同比2020年增长58%。半导体测试可以按生产流程可以分为三类：验证测试、晶圆测试、封装检测，晶圆测试和封装检测设备约占半导体设备比例20%，被海外公司垄断，国产替代率不足10%。国内成熟晶圆制造和封装测试检测设备市场存在较大的供应缺口。正是在这机遇下，本土“工业检测智能装备”提供商广东正业科技股份有限公司公司（简称，正业科技）迎来快速发展。国产替代势在必行  正业科技推出全自动检测方案在半导体领域正业科技自主研发的半导体分立元器件在线全自动X-RAY检测设备为半导体行业客户解决了检测效率的难题。该产品主要检测半导体内部缺陷，识别挑选良品与不良品，避免残次品流入半导体芯片成品市场，该款设备其漏判率为0%，误判率为3‰，可替代进口单机X光成像设备的人工目检方式。正业全自动X-RAY检测设备在效率上比同类国际品牌提升了2-3倍，仅需1人就可以操作多台设备，价格仅为国外品牌的一半，为企业提质增效。此款设备已经应用于某全球知名半导体企业，同时也在行业中受到广大客户的一致好评。同时公司也将针对半导体、电子元器件、SMT等推出2.5D X-RAY检测设备以及智能点料机等产品，丰富产品结构，逐步扩展市场应用领域。全自动半导体X-RAY芯片缺陷检测设备全自动半导体X-RAY芯片缺陷检测设备自适应7英寸、11英寸、13英寸料盘，通过算法对图像进行分析、判断，确定良品与不良品，同时通过虚拟复盘功能，实现不拆料盘自动检测IC内部异物及线性缺陷。该设备具有一套X-ray成像系统，四轴机器人上下料，可对接AGV小车自动上下料、自动读取包装单元的信息、对每粒芯片进行自动检测、标记并上传MES。检测项：1.线型坏品，如塌线、线摆、线紧、线弧高、线弧低、平顶、飞线、断线等；2.脚型坏品，如歪钉脚、翘钉脚、脚变形等；3.球型坏品，球大小、球走位、球畸形等；4.Die走位坏品；5.异物坏品，如金属丝、多余线、多余Die、断颈坏品等。半自动半导体X-RAY检测设备半自动半导体X-RAY检测设备具有一套X-ray成像系统，分为2D和2.5D检测，广泛应用于电子半导体、SMT和PCB板等领域，可检测分立元器件、功率元器件相关的IC、电容器、电阻、二极管、多层线路板等内部缺陷。为了满足不同客户的要求，我们做了以下三款不同的机型1.2D机型，主要针对可以平面检测的缺陷产品，如BGA的气泡检测、线宽检测、焊点大小检测、断线、漏焊等检测；2.2.5D机型，在2D的基础上又增加了线形、线高、变形量以及曲折检测，可以对产品的左右两侧面进行检测，其检测范围更广，适用能力更强；3.2.5D+360°旋转机型，通过产品的旋转达到对产品不同侧面的检测，这样可以完整的对一个产品或者位置点清晰的四周检测，达到3D检测效果。智能点料机智能点料机具有一套X-ray成像系统，抽屉式伸缩放料托盘，同时具有5组有无产品确认感应。主要针对半导体、SMT行业内的编带元件进行点数，可适应7英寸-15英寸料盘（厚度4-80mm）。可配备扫码枪、扫码CCD和打印机等工具，将检测结果上传MES系统，并将结果根据需求格式打印出来贴附于产品上。应用范围：薄膜电容、电阻、二极管、三极管和IC等常见物料，物料包装包含裸盘和防静电塑封包装等。其数据库持续更新、可以无缝对接ERP,MES等、支持任意格式SPC统计、图片和结果自动保存。目前，全球分立器件市场以MOSFET和IGBT为代表的功率半导体产品成为最大的热门，功率半导体器件广泛应用于各类电子产品，中国是全球最大的功率半导体消费国，伴随国内功率半导体行业进口替代的发展趋势，未来中国功率半导体行业将继续保持增长。在科技发展与国家战略双轮驱动的背景下，正业科技将专注于分立器件和功率半导体领域的检测产品开发，深耕科技研发，扩大市场规模，提升国产品牌影响力，力争率先进入国际分立器件检测的排头兵，将半导体器件的质量提升一个新高度。

一、动力电池FPC进入爆发期作为新能源汽车的心脏，动力电池的重要性不言而喻。动力电池PACK环节总会遇到一个令人烦恼的问题：采集线束布线凌乱，挤占电池包空间，装配依赖人工，难以实现自动化大规模生产。在动力电池能量密度提升迫切及轻量化势在必行的情况下，替代传统线束的新产品FPC应运而生。目前，比亚迪、特斯拉中国、国轩高科、中航锂电等头部企业均已应用FPC，FPC方案已经成为绝大部分新能源汽车新车型的最主要选择。 整车FPC用量将超过100片，动力电池需求FPC数量与面积远超原有整车车载FPC，新能源汽车的大发展带动车载动力电池用FPC需求大幅增长。二、进口FCCL材料难以满足动力电池长期高温需求FPC：英文全拼Flexible Printed Circuit ，其中文意思是柔性印制线路板，简称软板。FPC具有配线密度高、体积小、轻薄、装连一致性、可折叠弯曲、三维布线等PCB（硬板）无法比拟的优势。FCCL是FPC的关键基材，成本占比达到40%-50%。近年来中国内地的FPC大发展，给国内FCCL厂家提供了广阔的市场发展空间，产品技术在不断提升：一方面，高端FCCL主要依赖国外进口材料，由于国际贸易形势及新冠疫情等种种限制，使得高端FCCL在国内十分稀缺、成本上升。另一方面，安全性是新能源汽车的生命线，可靠性是动力电池的重中之重，进口FCCL材料依然不能满足新能源动力电池的长期高温使用需求，导致在高温条件下FPC的可靠性降低。三、南昌正业推出新能源动力电池FCCL-ZYNS系列南昌正业自主研发了一种专为新能源动力电池FPC的产品——ZYFS系列FCCL。该系列FCCL加工基材在性能上优于同类型产品，充分满足了新能源动力电池长期高温使用需求，以及其他各种严苛的环境工作条件。信赖性和稳定性对比国内外同类型产品具有压倒性优势，为汽车动力电池FPC提供更优质的解决方案，助力新能源汽车实现更长的续航，更久的使用寿命和更可靠的行驶环境。（涂层结构从上至下依次是：铜箔、高性能胶粘剂、PI膜）新能源动力电池FCCL1.更稳定通过150℃*1000H MOT耐老化测试，真正意义上的动力电池板，适配新能源动力电池长期高温使用需求，性能更稳定。2.更可靠通过双85环境测试，盐雾测试，冷热冲击测试，具有卓越的信赖性。3.更环保不含卤素、锑，符合ROHS要求，较同类型产品Cl含量低45%。4.更安全经过严格的耐离子迁移测试，具备优秀的耐离子迁移性能，无微短风险。  四、选择南昌正业的理由多年行业经验：行业经验丰富 放心选择上市平台：上市公司全资子公司 值得信赖专业技术团队：环环严格把控 品质放心加工定制：可根据客户要求加工定制贴心售后服务：及时响应、及时反馈、及时处理南昌正业科技有限公司是由广东正业科技股份有限公司（股票代码：300410）投资建成的全资子公司，是一家专业从事FPC高端新材料研发、生产、销售和服务的国家高新技术企业。智能制造示范工厂——高效、节能、绿色环保南昌正业占地面积近4000平方米，整合内外资源，从自动化产线、智能车间、后勤系统、管理制度系统、供应链管理系统和销售系统等模块进行智能化建设改造，构建FPC行业高效、节能、绿色环保的智能制造示范工厂。

近期，国家市场监督管理总局和国家标准化管理委员会联合发布了245项推荐性国家标准和2项国家标准修改单，其中，正业科技参与编制的4项标准位列其中，并将于今年下半年10月、11月开始实施。正业科技参与编制的4项国家标准为：《无损检测仪器 1MV以下X射线设备的辐射防护规则 第1部分：通用安全技术要求》、《无损检测仪器 1MV以下X射线设备的辐射防护规则  第2部分：防护技术要求》、《无损检测仪器 1MV以下X射线设备的辐射防护规则  第3部分：450kV以下X射线设备的辐射防护的计算公式和图表》、《无损检测仪器 密封放射性源技术应用射线防护规则  第3部分：γ射线机在操作和运输过程中的射线防护措施》。据悉，本系列标准为安全标准，通过对有效射线、散射辐射及泄漏辐射防护区域范围的计算，来达到保护操作人员及居民群众人身健康和人民财产安全，并提供防护所需防护措施的目的。某种程度而言，标准已成为一种国际“通用语言”，标准是经济活动和社会发展的技术支撑，是国家基础性制度的重要方面。参与国家标准的制定有利于打破壁垒、共同提升，引导行业健康发展。作为工业无损检测供应商，正业科技一直致力于技术创新和标准化建设。截止目前，公司共参与制定国家标准14项，行业/地方标准6项。新时代呼唤新担当，新征程催生新作为。未来，正业科技将继续完善企业标准化体系，积极参与开展国家标准化活动，并认真参与国家级标准制修订工作，增强公司在行业内的影响力和话语权的同时，为无损检测行业提供更安全可靠的设备，为行业发展助力赋能！

近日，广东省高新技术企业协会公示了《2021年广东省名优高新技术产品名单》，正业科技全自动X光检查机、在线铜厚测试仪凭借优秀的产品质量和先进的产品技术荣登榜单。据悉，从2020年开始，广东省高新技术企业协会从原开展“高新技术产品认定”转向“名优高新技术产品评选”，“名优高新技术产品”是对原来“高新技术产品”的延续和进一步升级，通过遴选出国内首创可替代进口、达到国际先进水平、达到国内先进水平的名优高新技术产品，引导企业以高质量科技供给助推高质量发展。因此，“升级后的“名优高新技术产品”评选，认定门槛显著提高，申报难度加大，含金量也更高。荣誉认证——砥砺技术强企！此次认证是对正业科技产品品质、技术实力、市场前景的高度认可。承载荣誉砥砺前行，正业科技将坚持“工业检测智能装备”战略定位，坚持以“X射线检测技术为核心，向无损检测领域发展”的技术发展路线，勇攀高峰，再创佳绩，为制造业高质量发展助力赋能！

为期三天的世界电池博览会暨第六届亚太电池展圆满结束。展会期间，正业展台人潮涌动，工作人员对前来咨询和参观的人员进行专业讲解和耐心服务；正业科技产品备受瞩目，并以其过硬的品质和超高的性价比得到众多厂商的认可与邀约。展会结束后，正业科技将继续推进与新老客户的合作。正业科技产品荣获金奖经广东省电池行业协会专家委员会综合评定，正业科技X光检查机XG5200A工艺精湛、科技含量高，被授予2021世界电池产业博览会展品，并授予金奖。此枚金奖，既是对正业科技的肯定，也是鞭策。今后，正业科技要再接再厉，研发出更多能够更好的服务于客户检测需求的产品。一直以来，正业科技围绕着“光学检测+自动化控制”的核心技术，致力于成为“工业检测智能装备提供商”。

正业同仁，生日快乐一个人的生日是自得其乐两个人的生日是温馨甜蜜一群人的生日是意义非凡正业与你一起成长我们一同创造美好为增强集团公司团队凝聚力，增进员工友谊，推动公司文化建设，助力形成良好的向心力和凝聚力。9月9日，在总部篮球场顺利举行正业科技员工生日会暨中秋欢庆会。在生日会里特设立了拔河比赛与传球接力游戏等团体竞技环节，展现集团积极向上、团结互助的精神样貌。活动伊始，董事长徐地华先生为本次活动开幕致词，本次拔河比赛秉持“友谊第一，比赛第二”的理念，缓解公司各部门职员工作压力，营造和谐团结公司氛围，并给予各寿星员工诚挚的祝福。开幕致辞三位寿星员工代表分享在正业工作与生活的感受活动现场~本次拔河比赛以各部门、分子公司构成，共有6个代表队参赛，每队由12名员工组成（10男2女），比赛采取一局定胜负方式进行，经过5轮比赛，决出冠亚军。拔河比赛得到了集团各级领导的高度重视，获得了各单位的大力支持与热情参与。莅临现场的各位领跃跃欲试，在生日会抽签即刻成队，为大家带来一场精彩欢乐的拔河表演赛。拔河比赛每一场对决都是一次博弈，牵动着现场大众的心弦。各个代表队摩拳擦掌，在赛场上用“拧成一股绳”的团结协作汇聚精气神，展现了正业人团结拼搏、积极进取的精神风貌，为大家呈现一场精彩的团结盛会。拔河中场休息时，进行了传球小游戏的两两对决。经过激烈的比赛，集银科技代表队“先锋队”斩获拔河冠军，职能部门代表队“智能队”获得亚军，公司为获奖团队颁发奖品。同时也为结婚生子的员工送上祝福，赠予结婚生子福利礼包。集体生日正式启动~人心齐，泰山移。以本次活动为契机，正业人将团队作战的积极精神与态度投入到工作生活中，不畏艰险、永攀高峰，争取登上更高的台阶，取得更好的成绩！一岁一礼一寸欢喜有趣有盼不负心中热爱

如果把企业比作一颗蓬勃生长的大树，人才则是组成大树的那一枝枝蜿蜒而上的树干，即树之“根本”——企业发展，人才为本。人才的培养历来是正业科技的重要议程。为打造一支战略视野广、职业素质高、业务能力强的专业经营团队，正业科技于7月31日，正式启动攀登计划第二期——2021年度总经理培训班，举行了隆重的开学典礼，并开展了首堂培训课程。攀登计划——正业科技2021年总经理培训班开学典礼长才靡入用，大厦失巨楹。关键人才的管理与布局关系到企业的兴衰存亡，集团领导对此高度重视。正业科技的攀登计划旨在通过教育培训与团队实践等方式，紧密围绕集团“工业检测智能装备提供商”的发展战略，力求有效提高集团核心骨干的思想素养、风险防范意识、财务管理意识、创新思维及组织协调能力，使之成为推动集团高质量发展的不竭动力。▲开学典礼合影▲董事长徐地华先生授课   开学典礼上，院长徐地华先生深入浅出地给学员们阐述了学习的必要性与重要性，勉励学员们要不断深化思想领悟、虚心求学提升、强化经营队伍的责任担当，增强干部本领，从而发挥干部带头示范作用。相关部门亦应做好组织保障，切实推进攀登计划顺利举行。▲签名入场▲主持人开场&总裁助理黄洪辉介绍此次攀登计划培训安排▲总裁助理徐同带领全体学员宣誓▲徐董颁发学员手册、带领讲师宣誓、颁发讲师聘书▲学员分组讨论 & 特聘导师李佳鸿精彩授课面对瞬息万变的市场考验，要使自己的思想适应新的情况，就得不断学习增值，站在巨人的肩膀上才能看的更远。学者如登山焉，动而益高，如寤寐焉，久而益足。通过攀登计划这一总经理培训平台，集团经营团队可以相互学习、充分交流、取长补短，带动正业全体同仁共同进步，为实现正业未来的宏伟蓝图而努力奋斗！

 伴随着数字技术对商业的重塑，5G、大数据、人工智能、工业互联网等新基建领域的快速发展，数字化成为赋能企业商业模式创新和突破的核心力量。数字化转型有助于企业实现更高的应变能力、更高的盈利能力和可持续发展，多数企业将数字化转型定位其战略核心。在数字化转型的浪潮中，不进则退，因而，企业的数字化转型迫在眉睫。   7月29日东莞市首席信息官协会（DGCIO）组织近三十家企业走进正业科技，就数字化云平台建设展开交流，揭开正业科技数据中心云平台及数字化转型的神秘面纱。接下来，就由小编带领大家一起，了解具体情况吧~~~01、参观正业科技正业科技总裁助理黄洪辉带领与会人员参观正业科技展厅及研发生产车间，介绍公司的发展情况，以及在数字化转型方面的布局及实施情况。02、正业科技数据中心云平台及数字化转型实践分享正业科技IT流程部邹经理就数字中心云平台建设历程、数字化实践进行了精彩分享。信息化系统建设规划建设路径图正业科技云平台建设目标：以SAP +正业APP为平台，依托数据中心，加强集团化管控，为管理层提供数据分析/决策依据,做好风险预警。设备互联互通交流会合影    通过将售后服务在线化运营管理、设备IoT数据实时监控，建立与客户的在线连接，正业科技建立数据中心云平台，并成功实现数字化、服务化转型升级。数字化转型与智能化升级事关全局，积极探索和深度实现数字化转型亦是正业科技为实现对客户创造价值的承诺的必然之举，但是正业科技绝不止步于此。   在未来，正业科技将继续秉持工匠精神，以卓越品质作为立身之本，在数字化转型浪潮下，持续深化数字化变革，为完善和升级服务、实现产品的国产替代、推动制造强国的建设效力。小编与您共同见证正业科技成长！

在线路板生产工艺流程中，板弯板翘现象的出现难以避免，需要通过工艺改进、严格监测、后续平整等方式进行改善。那板弯板翘有哪些危害、遵循哪些标准、如何筛选合格产品呢？一起来了解吧！ 问：线路板板弯板翘会有哪些危害？ 线路板若不平整，可能会产生虚焊、漏焊、无法焊接、立碑等现象，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的线路板焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐，也难以安装。问：板弯板翘要控制在哪个范围内？ 在IPC标准中，特别指出带有表面贴装器件的PCB板允许的最大变形量为0.75%，没有表面贴装的PCB板允许的最大变形量为1.5%。但为满足高精度和高速度贴装的需求，变形量要求更为严格。问：如何高效检测板弯板翘？ 针对目前线路板生产厂家大多采用人工判断板弯、板翘的检测方法，所产生的漏检机率较大、不同人员检测出数据差异大、效率低等问题。 正业科技提供了一种板弯板翘高效检测新方法，基于激光CCD位移传感器，并运用高速传输、精密平台、实时图像显示等核心技术，实现在线自动检测，效率高，精度高，准确率也高。  正业科技--板弯板翘检查机对PCB成品板或覆铜板板弯板翘形变等缺陷进行自动检测、自动判定，并通过收料台实现自动分类。  检测原理>>利用非接触式影像测量技术，通过一对高精度激光位移传感器，包括一个接收装置和一个发射装置，当覆铜板或PCB板经过这对位移传感器时，有板的地方将会阻挡发射装置发射的信号，从而在接收装置上无法响应相应位置的信号。  通过位置的信息可以得到PCB板的板厚曲线图，通过特定软件算法和翘曲度定义，计算出板翘曲度，并根据设定判断条件得出OK和NG板。▲ 检测为OK ▲检测为NG 由于此方案采用了高精度的位移传感器和送料平台，从而实现了对PCB板翘曲度的高效、准确的测量和判断。 ▲高效全检  该设备在线监测速度可达12.5m/min，可与检孔机、上下板机等设备连线作业，减少人力降低成本。 智能检测产线（PCB）上板机+水平板翘反直机+板弯板翘检查机+在线检孔机+并联机器人 工艺流程： 智能检测产线（PCB）检孔机+板弯板翘检查机+收板机   工艺流程： 板弯板翘检查机在线路板生产工艺流程中充当了一个极其重要的监测角色，为严格控制线路板板弯板翘合格率、确保生产顺利提供实实在在的保障。

 3月21日，为期三天的第十四届中国国际电池技术交流会/展览会正式落下帷幕。展会上，正业科技大放异彩，与新老客户进行技术交流和合作洽谈，借助这个国际化、专业化、高端化的良好展会平台推动公司锂电业务发展。 展会主推产品 通过此次展会，正业科技收获颇丰，不仅加固了与老客户的良好合作关系，还与众多新客户达成了合作意向。 此次展会圆满结束，感谢广大客户朋友的光临和支持，我们将坚定“工业检测智能装备”的战略定位，持续加强在线集成化智能检测设备的开发与拓展，致力于为客户创造更多的价值！

正业科技总部大楼封顶大吉 2019年11月1日开工至今，经过503天的建设，正业科技总部大楼在保质保量的前提下，于2021年3月19日顺利封顶，这标志着正业科技又向前迈出了坚实的一步。  正业科技总部大楼，位于东莞市松山湖——粤港澳大湾区的重要地带，总用地面积19980.02㎡，总建筑面积76317平方米。项目建成后，将汇集总部现代化办公、博士后工作站、研发中心、项目孵化、企业展示、会务等使用功能，发挥办公、研发、销售、展示的协同效应。 正业科技总部大楼建筑形体上由三座塔楼组合而成，蕴含强烈的立体感、力量感。建筑立面厚重大气，彰显出严谨精致的形象，符合正业科技“工业检测智能装备提供商”的企业形象。  正业科技总部大楼将进一步提升公司的软硬件设施环境，提升企业品牌形象，增强公司自主创新及科研能力，提高公司的综合运营管理效率，推动公司资源的深度整合，持续加强集团化管理，也为公司承接工业检测智能装备项目提供技术支持，从而提升公司的市场综合竞争实力。

谋求正业高质量发展，奋力实现利润倍增——正业科技董事长徐地华2021年开工仪式致辞       凯歌辞旧岁,骏牛迎新春。新年的喜庆气氛仍未消散，但新的征程已拉开帷幕，今天是农历辛丑年正月初八（2月19日），正业科技正式开工了，开启奋斗模式！在这里，我谨代表正业科技向大家拜年了，祝大家开工大吉、万事如意。       2021年，我们将紧紧围绕“工业检测智能装备”的战略定位，坚持技术创新，抓技术、抓经营、抓管理、控风险、建文化，谋求正业高质量发展，奋力实现利润倍增，以“走钢丝”般的心态，增强使命感、责任感和紧迫感，用坚如磐石的信心、只争朝夕的劲头、坚韧不拔的毅力书写更高质量的“正业答卷”。新的一年，让我们以牛的蛮劲和斗志拼搏进取，砥砺前行！      再次向关心、支持和帮助公司成长的各位领导、各界朋友、合作伙伴、供应商、全体正业同仁及你们的家人，送上诚挚的问候和新年的祝福，衷心祝愿大家在新的一年里，身体健康、阖家幸福、事业兴旺、财源滚滚、万事如意，不断超越自我、成就更好的自己！  新年新气象，好年好兆头。在新的一年里，公司全体同仁齐心协力、携手奋进，以更优异的产品和服务回馈广大客户，齐创新正业，共赴新征程。正业科技恭祝大家开工大吉！生意兴隆！财源广进！

半导体芯片在生产过程中不可避免地会出现残次品，但封装之后，其内部结构如有缺陷，无法直观检测和分拣出来。目前对于半导体的缺陷检测，大多是采取单机X光成像设备，用人工目检的方式进行抽检。 近几年，随着半导体行业的高速发展，日益提升的生产效率，以及高端半导体对品质的高要求，人工目检的方式已经成了行业发展的绊脚石，如何把这些潜在的残次品高效地检测出来进而避免流入半导体芯片成品市场，这成为一个迫切需要解决的问题。  正业半导体芯片缺陷自动检测技术  正业科技多年聚焦检测领域，专注X光检测创新技术解决方案，技术成熟，经验丰富，针对这一行业痛点，和国内知名半导体公司已开展合作，开发全新的自动检测解决方案，顶替进口单机设备，填补行业空白。 ▲正业科技自动检测技术 要实现自动检测，对检测的效率及自动识别的能力及算法提出更高的技术要求，经过项目组的努力，目前已经取得突破性进展，半导体芯片缺陷自动检测技术的识别功能及关键检测指标已得到客户的认可，即将推出自动检测设备，未来将为更多的半导体客户解决检测的难题，助力行业发展！ 目前半导体芯片缺陷类型：有线脱焊、塌线、跪线、弧度低、断颈、平颈、多die、弧度高、多余线、重复焊线、无线脱焊、颈部受损、胶水厚、线尾长、球厚/球大/球畸形等。  ▲良品及部分缺陷类型  

在PCB智能检测设备技术创新升级的赛道上全新换代的线宽测量专家——自动线宽测量仪（XK32S）闪耀登场开启超越期待的智能体验 优化智能设备的测量性能打造精湛工艺的升级体验突破传统，当“仁”不让 全新升级“线”5G看齐线宽设备系列研发超14年，全球累计销售超400台，不断结合客户应用需求，对硬件、软件进行全新升级，致力于提供一套高效率、高精准、高品质的线宽测量解决方案。   快人一步提高效率好帮手编程后量产测量速度快，平均测量≤3S/点，快速测量“线宽/线距/线宽上下幅/圆/金手指线宽等”，分析标准公差值对比，从而智能判断被测板上的测量值OK或NG。轻松作业体验自动化魅力具备自动定位、自动对焦、自动切换倍率、自动寻边测量等功能，适用于大批量测量，解决人工测量效率慢、人员频繁更换、培训繁琐、人工错判等问题，实现降本增效。 自动定位：具备导航影像定位功能，方便查找测量点。自动对焦：采用成像系统自动对焦，保证测量位置清晰准确。自动切换倍率：采用全自动变倍镜头，无需人工切换。自动寻边测量：可自动抓线巡边，同时测量上下幅线宽、线距、圆直径等。  精准测量追求极致工艺镜头使用3X以上的倍率进行测量时，线宽测量精度可达1μm，测量范围在16-2600μm之间，满足现代高密精细化线路板的线宽线距等测量需求。  自主研发掌握核心技术自主研发线宽测量软件，掌握核心技术，软件可靠，系统稳定，维护便捷，也可为客户提供定制个性化的解决方案。  创新精进，技术先行经过数代更新升级的自动线宽测量仪（XK32S）全新升级，自动测量，精准判断轻松实现各种线宽微细测量真正贴合客户需求探索技术无尽边界追逐未来更多可能

半固化片又称“PP片”，是多层线路板生产中的主要材料之一，主要由树脂和增强材料组成，起到板层之间的绝缘作用。半固化片是先按照所需尺寸经过裁剪等工序之后，再应用到线路板中。 正业科技重磅推出的PCB半固化片裁切收料钻孔自动化解决方案，自动化程度高，操作便捷，减少人工操作，是进行智能化改造升级不可或缺的自动化设备之一。 半固化片裁切→收料→钻孔自动化解决方案 工艺流程： 1、裁切机+收料机的组合实现PP的自动裁切、自动堆叠收料；2、整叠好的PP由AGV或输送线输送至PP打孔机处；3、PP在打孔机处自动完成上料、打孔、下料；4、完成打孔的PP由AGV或者输送线输送至指定地点。 裁切收料钻孔线示意图 按6台裁切机+2台打孔机的配置数量分析：1、常规配置：1台裁切机需一人，1台打孔机需一人，则共配置8-10人；2、自动化配置：搭配自动收料装置，一人可兼顾2台以上裁切机，打孔机无需配置人员，则仅需3—4人。后期人员熟练、运作顺畅后只需2—3人。（操作员只需上PP料输工单/扫码工单即可） 01半固化片无尘自动裁切机  运行流程：1、操作员上好PP后，可扫码工单获取生产信息：裁切料号、长度、宽度、数量等信息；2、机器获取信息后，自动完成分条刀调整，然后裁切。 产品优势：? 低粉尘、环保型：采用红外加热技术，切口粉尘量减少98%以上，且增加吸尘装置，环保健康。? 高精准：采用伺服控制系统，裁切精度高达±1 mm。? 高效率：横切、纵切动态加热，无需后续处理，裁切效率可达 21 刀/min，实现一键自动调刀，PP片可自动堆叠。? 高品质：裁切刃口整齐，无毛边，不掉粉，不烧焦，自动封边。 与同行产品以及其他传统产品，该设备在裁切效率、裁切效果、粉尘产生率等方面具备较强优势，总体技术达到国内外较好水平。同时，该设备满足产线规划、高效率、多型号兼容及换型时间短等要求，相比其他同类产品，可控制总体成本降低 30%以上。 02半固化片自动裁切机  运行流程：1、收料机直接与裁切机出料口对接在一起，自动完成堆叠收料；2、收好的PP整体运输至打孔机工位。 产品优势：? 提高产品良率：全自动收料堆叠，堆叠整齐，避免冲孔错位，减少人工接触PP，避免异物带入及折伤半固化片。?节约成本：无需人工辅助收料，一人多机，节省人力，提高产值。?自动化：自动堆叠整齐，无需辅助收料，可与下工序自动化对接，连接工厂生产管理系统。?产品稳定性及品质优势：采用西门子控制系统及防尘密封型模组，结构经过仿真模拟设计，保证品质。 03半固化片打孔机 运行流程：1、上一工序输送过来的PP，在打孔工位自动上料、定位；2、机器自动读取PP载具上面的电子标签信息，获取打孔信息，自动完成打孔并向电子标签中写入信息，以便下一工位使用信息及判别；3、打孔完成之后，自动下料，由AGV或输送带输送至指定位置。注：PP载具上（PP下方）及PP最上面都有垫板，垫板作为易损件定期进行更换。

AVI，外观检测技术基于视觉传感器的智能检测系统在检测系统的智能化、柔性、效率等方面比接触式检测方法具有更大的优越性广泛应用于PCB检测领域 AVI非常适合生产现场的在线、非接触检测及监控代替人眼在高速、大批量、连续自动化生产流水线上进行在线检测，具有测量过程非接触、迅速、方便、可视化、自动识别、结果量化、定位准确、自动化程度高等特点。 正业科技AVI-1000系列PCB外观检查机，检测能力尤其出众，适用于PCB出厂前的外观检查，对其缺陷、瑕疵进行检测，自动上料，出料自动水平堆叠，自动运输到VRS工位。 PCB外观检测专家 √检测精度：达50μm(2mil)线宽或线距。√ 检测幅面：达到 350mm x 400mm。√ 可选择分辨率：35μｍ、25μｍ、18μｍ、10μｍ 。 广泛的缺陷检测范围1.阻焊:积墨，污染，刮伤，漏印，曝偏，露铜。2.字符:模糊，漏印，错字，多印，错色，印偏。3. 化金板，OSP板，化银板，化锡板。4. PAD：刮伤，氧化，沾漆，缺口，残铜，污染，表面不平。5. 孔/外形：漏钻/塞孔，漏锣。6. 喷锡板，白油喷锡板。7. 单检功能(可单独检焊盘/阻焊)。8. 指定重点检测区域或单元报废不检区域(手指位渗金检测及BGA重点检测)。9. 其他客制化检测功能。  检测流程 1、上料，机械自动抓取线路板 2、实时检测，并快速完成出料 3、经传送带自动运输下一个工序 产品优势  

在PCB板设计时，考虑到成本、工艺、装配、使用等因素，厂商一般会对PCB板厚有特定的要求，生产时也会用到测量工具测量其厚度。 由于PCB板大小不一，尺寸较小的PCB板可采用游标卡式或千分尺进行测量，但尺寸较大的PCB板则需要使用特殊的仪器，比如用PCB板厚度测量仪来测量。  正业科技在线板厚检查机正业科技可提供一款测量范围广、效率高、效果好的线路板厚度测量装置——在线板厚检查机，采用非接触式激光测量，能够在线精密测量PCB压合后板材的厚度，可连接产线进行在线实时检测，并实现全检，颇受厂商青睐。 ▲正业科技在线板厚检查机（BH12）如今，5G行业正在加速发展，随着下游5G消费电子、通信等领域的持续成长，高速PCB需求劲升，市场将不断扩大。正业科技在线板厚检查机在5G高频高速线路板的板厚测量方面也是毫无压力，助力提升5G线路板高品质，为5G发展贡献力量。  >>  PCB驶上5G快车  板厚测量看正业  ▲在线板厚检查机  高质量：在线检测减少不良品的产出，采用非接触式激光测量，无破坏性；高效率：测量效率为6-8S/pc；数据精准：测试精度高达土5μm，同时在线检测可减少人为记录和测试误差；测试板厚：0.1-10mm，适用板材厚度范围广。 对接产线整体解决方案搭配棕化线NG板收板方案棕化生产线，NG板收板方案 注：收板能力：暂存20pc收板厚度：0.1-8mm收板速度：＜5S/pc收板满板：手动操作，流出后端