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产品名称： | 环氧导电银胶 |
产品简介： | 该胶为改性环氧、改性胺类和银粉组成双组份银胶。按比例配制的导电胶性能稳定，粘结强度较高，工艺简便，室温成形，也可加温固化。体积电阻率10-3~10-4Ω·cm。广泛用于电子电器工业中金属、陶瓷、玻璃、电极、薄膜电阻间的导电性能粘接。 |
产品特点： | 技术指标：固化条件：25℃×12h 或者 60℃×2h 或者 90℃×30min抗剪Al-Al：＞50kg/cm2 ＞80kg/cm2 ＞80kg/cm2 体积电阻率：5.0*10-3Ω·cm 3.0*10-4Ω·cm 3.0*10-4Ω·cm工作温度：-55℃~200℃操作工艺：1.将A组分搅拌3-5min，使其为均匀粘稠体。2.按比例A：B=10:1（重量）混合均匀。3.将上述胶体涂在需要胶合的两个部件上，厚度0.1~0.2mm。然后两个部件合拢，用夹具夹紧。室温下固化12h即可或60℃×2h或90℃×30min也可。
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操作视频： |
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标准包装： | 本品包装为 55g/套(A组分50克、B组分5克) 110g/套(A组分100克、B组分10克) 550g/套(A组分500克、B组分50克) 1.1kg/套(A组分1000克、B组分100克)
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温馨提示： |
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企业名称
沈阳科晶自动化设备有限公司
企业信息已认证
企业类型
信用代码
210132000055868
成立日期
2003-06-11
注册资本
150
经营范围
切割、研磨、抛光、机床自动化设备及耗材生产与销售;经营本企业自产产品及技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅料及技术的进出口业务(但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。)
沈阳科晶自动化设备有限公司
公司地址
沈阳市浑南区浑南中路35-27号国际产业园 沈阳科晶自动化设备有限公司
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