特点:
• 用于消除电子束曝光、SEM成像、FIB等工艺中的荷电效应
• 通过旋涂的方式涂胶,操作简单
• 涂胶厚度:40nm @ 4000rpm
• 电子束曝光后可溶于水,非常容易去除,且不损伤衬底材料
• 对紫外光、电子束不敏感,无需黄光室
5090.02,适于PMMA、CSAR 62、 HSQ等;
5091.02,适于酚醛树脂基电子束光刻胶,如AR-N 7520
导电性:
[注]导电胶电阻测量实验结果:胶层越薄,电阻越大,导电性降低。
应用实例:
欢迎致电咨询(电话:010-82867920/21/22),更多光刻胶信息请查看官网:http://www.germantech.com.cn/new/cplook.asp?id=514
企业名称
北京汇德信科技有限公司
企业信息已认证
企业类型
信用代码
110108000407037
成立日期
1999-05-07
注册资本
200
经营范围
科技产品的技术开发、技术咨询、技术服务、技术培训;经济信息咨询服务;劳务服务;组织文化艺术交流活动;企业形象策划;机械设备维修;销售机械设备、电器设备、化工产品(不含危险化学品及一类易制毒化学品)、五金交电、百货、仪器仪表、电子计算机及软件、汽车配件、工艺美术品、木材、金属材料、建筑材料、装饰材料;货物进出口、技术进出口、代理进出口。(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
北京汇德信科技有限公司
公司地址
北京海淀区西三旗建材城中路12号1幢平房118
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