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技术参数:
1. 温度范围: 室温—1400℃,精度<0.1%
2. 加热速率:0.1~20K/min可任意设定
3. 加热功率:3 kw
4. 加热方式:硅碳棒/电阻炉
5. 位移变形灵敏度: 1μ/digit高精度电感位移
6. 样品大小:长50mm(max),直径: 8mm(max)
※7. 测试气氛:真空(10-1mbar),静态,动态;惰性或反应气体
8. 样品状态:固体
9. 样品支架:氧化铝
10. 操作环境:WINDOWS Xp操作系统
11. 试验全过程计算机自动控制,全自动分析软件,图表显示直观
12. 易于查找操作数据库系统,可连续记录实验过程的工况
13. 显示方式:数字显示并通过专用接口送到上位机进行数据处理
14. 可提供多种测试环境,供分析比较材料在不同工况状态下结构变化
15. 仪器的系统精度:0.25%,重复性误差 ≤ ±(0.1-0.2 )×10-6/°C
16. 电脑:用户在选定仪器时按自己的需要功能定配置。
主要特点:
用于精确测定材料在热处理过程中的膨胀或收缩情况,适合陶瓷、建材、玻璃、耐火材料、金属或合金等材料的测试。
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