薄膜/涂层残余应力仪

kSA MOS US采用非接触MOS（多光束光学传感）激光技术；不但可以对薄膜的应力、表面曲率和翘曲进行准确的测量，而且还可二维应力 Mapping成像统计分析；同时准确测量应力、曲率随温度变化的关系。

基于kSA MOS ，kSA MOS Ultra Scan使用二维激光阵列扫描绘制半导体晶圆、光学镜面、玻璃、透镜等各种抛光表面的二维曲率、翘曲度和薄膜应力分布图。kSA MOS Ultra Scan适用于室温条件下测量需求，实现晶元全自动2D扫描测量，同时获得3D图。

部分参考用户：中国计量科学研究院电学与量子所、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、中国科学院上海光学精密机械研究所、中国科学院长春光学精密机械与物理研究所、中国科学院上海技术物理研究所、北京航空材料研究院、苏州大学、中国科学院成都光电技术研究所中国科学院力学所、华南理工大学材料学院、中国空间技术研究院、阿里巴巴达摩院、清华大学、天津理工大学、上海大学、中国科学院兰州空间技术物理研究所、中国航空制造技术研究院、深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司；Harvard University ，Stanford University，Johns Hopkins University，Brown University ， Karlsruhe Research Center，Max Planck Institute，IBM.，Seagate Research Center, Phillips Semiconductor, NEC，Nissan ARC, Nich ia Glass Corporation等。

相关产品：

  *实时原位薄膜应力仪（kSA MOS Film Stress Tester）：同样采用先进的MOS技术，可装在各种真空沉积设备上（如：MBE, MOCVD, sputtering, PLD, PECVD, and annealing chambers ects），对于薄膜生长过程中的应力变化进行实时原位测量和二维成像分析；
  *薄膜热应力测量系统（kSA MOS Thermal-Scan Film Stress Tester）

技术参数：

1.XY双向程序控制扫描平台扫描范围：300mm；2m（可选）；二维应力分析

2.扫描速度：可达20mm/s（x,y）；

3.XY双向扫描平台扫描小步进/分辨率：1 μm；

4.平均曲率分辨率：20km，5×10-5 1/m (1-sigma)；

5.薄膜应力测量范围：3.2×106到7.8×1010dynes/cm2（或者3.2×105Pa to7.8×109Pa）(1-sigma)；

6.应力测量分辨率：优于0.32MPa或1% (1-sigma); 

7.应力测量重复性：0.02MPa(1-sigma)；

8.平均曲率重复性：<5×10-5 1/m (1 sigma) (1-sigma)；

9.程序化控制扫描模式：选定区域、多点线性扫描、全样品扫描；

10.成像功能：样品表面2D曲率成像，定量薄膜应力成像分析；

11.测量功能：曲率、曲率半径、应力强度、应力和翘曲等；

12.二维激光阵列测量技术：不但可以对样品表面进行二维曲率成像分析；而且这种设计能保证所有阵列的激光光点一直在同一频率运动或扫描，从而有效的避免了外界振动对测试结果的影响；同时提高了测试的分辨率；

主要特点：

   1.MOS多光束技术（二维激光阵列）；

   2.自动光学追踪技术；
   3.程序化控制扫描模式：选定区域、多点线性扫描、全面积扫描； 
   4.成像扫描功能：样品表面2D曲率成像，定量薄膜应力成像分析； 
   5.测量功能：曲率、曲率半径、薄膜应力、薄膜应力分布和翘曲等；
   6.适用于各种薄膜应力测量，及半导体晶圆、光学镜面、玻璃、透镜等表面曲率、面型测量。

实际应用：