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硅压阻扩散硅压力传感器采用半导体电阻应变片组成的惠斯通电桥作为力电转换的测里电路，具有测精度高、功耗低、成本极低的特点。
硅压阻扩散硅压力传感器的上下层均为玻璃体，中间层为硅片。硅片中部会做成如同茶杯一样的结构，一般业内称之为硅杯，应力硅膜上部是一个空腔，这里的压力环境决定了压力变送器所测里的压力类型是怎样的。例如一般的表压压力变送器，在生产制作时会将这个空腔与压力变送器外部环情连通，这时空腔的压力其实就是外部真实环境的大气压。又例如压力变送器，当我们希望压力值是以一个标准大气压力值为参考压力值时，这个空腔就会被制作成密封腔，人为地灌注一个标准大气压值。
在应力硅膜与真空腔接的的一侧通过光刻形成电阻应变计桥电路。当外界压力通过压力腔进入传感器的硅杯时，应力硅膜在外力作用下会略微凸起，产生弹性变形。结果，四个电阻应变计的电阻将发生变化，破坏惠斯通电桥原有电路的平衡，电桥将输出与压力成比例的电压信号。
扩散硅压力传感器的压力直接作用在传感器的膜片(不锈钢或陶瓷）上，使膜片产生与介质压力成此例的微位移，改变传感器的电值。电子电路用于检测压力的变化，转换输出与压力相对应的标准测量信号。
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