产地类别： 国产
探测器类型： 平板探测器
扫描方式： 只旋转(RO)方式
精度： 微米级
射线能量： 130 kV
空间分辨率： 4 μm
检测范围： 750 mm×530 mm（长×宽）
样品承重： 5 kg
设备尺寸： 2336 mm×2321 mm×2109 mm （长×宽×高）
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设备特点：
• 全3D自动成像与分析
• 高精度9轴运动系统，实现高速在线CT扫描
• 可实现快速CT成像，最快局部成像时间优于3 秒
• 缺陷自动判别。解决传统 2D 和 2.5D 设备无法实现的焊点缺陷检查，例如：Open，HIP，QFP/LGA 气泡导致的可靠性缺陷，插接件焊脚浸润率量化分析等
• 友好的操作体验，支持用户自定义扫描编程模式
• 操作简便，支持用户自定义成像工艺参数
检测应用：
• 大尺寸PCBA板
• 半导体封装产品的内部结构构造品质
• SMT各类型焊点焊接质量，如开焊，有无浸润，焊锡量，偏移，异物，桥接，引脚有无等
射线源参数 | |
射线管类型 | 闭管X射线源 |
管电压范围 | 45 - 130 kV |
管电流范围 | 0 - 0.5 mA |
最大运行功率 | 65 W |
探测器参数 | |
探测器类型 | 非晶硅平板探测器 |
像素尺寸 | 49.8 μm |
像素矩阵 | 2304×2813 |
有效成像面积 | 115 mm×140 mm |
图像帧率 | 18 fps（1 x 1） |
设备性能参数 | |
最大可放置样品尺寸 | 750 mm×530 mm（长×宽） |
最大成像区域 | 730 mm×510 mm（长×宽） |
JIMA卡分辨率 | 4 μm |
设备重量 | 5 T |
设备尺寸 | 2336 mm×2321 mm×2109 mm （长×宽×高） |
成像软件系统 | 在线式平板CT成像系统一套， 包括一体化扫描、分析数据等模块。 |
产品货期: 180天
整机质保期: 1年
培训服务: 安装调试现场免费培训
安装调试时间: 到货后10天内
电话支持响应时间: 24小时内
维修响应时间: 1天内
是否提供线上售后平台: 是
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