产地类别: 国产
探测器类型: 平板探测器
扫描方式: 只旋转(RO)方式
精度: 微米级
射线能量: 130 kV
空间分辨率: 4 μm
检测范围: 750 mm×530 mm(长×宽)
样品承重: 5 kg
设备尺寸: 2336 mm×2321 mm×2109 mm (长×宽×高)
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设备特点:
• 全3D自动成像与分析
• 高精度9轴运动系统,实现高速在线CT扫描
• 可实现快速CT成像,最快局部成像时间优于3 秒
• 缺陷自动判别。解决传统 2D 和 2.5D 设备无法实现的焊点缺陷检查,例如:Open,HIP,QFP/LGA 气泡导致的可靠性缺陷,插接件焊脚浸润率量化分析等
• 友好的操作体验,支持用户自定义扫描编程模式
• 操作简便,支持用户自定义成像工艺参数
检测应用:
• 大尺寸PCBA板
• 半导体封装产品的内部结构构造品质
• SMT各类型焊点焊接质量,如开焊,有无浸润,焊锡量,偏移,异物,桥接,引脚有无等
射线源参数 | |
射线管类型 | 闭管X射线源 |
管电压范围 | 45 - 130 kV |
管电流范围 | 0 - 0.5 mA |
最大运行功率 | 65 W |
探测器参数 | |
探测器类型 | 非晶硅平板探测器 |
像素尺寸 | 49.8 μm |
像素矩阵 | 2304×2813 |
有效成像面积 | 115 mm×140 mm |
图像帧率 | 18 fps(1 x 1) |
设备性能参数 | |
最大可放置样品尺寸 | 750 mm×530 mm(长×宽) |
最大成像区域 | 730 mm×510 mm(长×宽) |
JIMA卡分辨率 | 4 μm |
设备重量 | 5 T |
设备尺寸 | 2336 mm×2321 mm×2109 mm (长×宽×高) |
成像软件系统 | 在线式平板CT成像系统一套, 包括一体化扫描、分析数据等模块。 |
产品货期: 180天
整机质保期: 1年
培训服务: 安装调试现场免费培训
安装调试时间: 到货后10天内
电话支持响应时间: 24小时内
维修响应时间: 1天内
是否提供线上售后平台: 是
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