看了键合机的用户又看了
•WB300,一种模具粘合设备
设计用于在基板上精确放置器件。
•倒装芯片视觉和热声键合能力。
•热压缩和共晶能力。
•回流能力。
•点胶或/和粘贴能力。
•高倍率光学装置,用于高精度放置。
•单夹头真空下模具取放。
•外部无振动。
Z自动化流程
JFP键合机WB300的工作原理介绍
键合机WB300的使用方法?
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