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Struers ViaSampling系统将电路板质量检验提升至更高水平。试样能以前所未有的精度和速度从成品面板的任何位置提取。
ViaSampler：自动PCB切片提取系统，产生无变形测试用切片。实现微细至100微米的电镀通孔和盲孔金相检查。先进的视觉系统确定通孔并选择切片。司特尔提供多种可控材料磨削量的产品，助您对特定材料磨削至特定量或特定深度。
ViaKit：高精度工具包，一次实现多达36个切片的制备，大大简化了切片的制备过程。确保仅仅在三个制备步骤内，所有通孔都准确找到中心。
ViaFix：快干式双组分丙烯酸树脂，用于导孔与微孔填充。
详见产品手册 。
• 针对PCB行业量身订制；
• 可从大多数刚性和柔性电路板上提取代表性试样；
• 不影响试样的制样铣刀，不会丢失所需的试样；
• 制样结果有保证、可重复；
• 微孔高精度制备，微孔最小尺寸可达100微米；
• 系统精度超过± 20微米。
