研磨液液体颗粒计数器

产品介绍 商用集成电路的制造关键取决于通过化学机械平坦 化（CMP）将硅晶片表面抛光至接近原子平坦度的磨料浆 料颗粒的物理和化学性质。磨料浆料(Slurry)中含有相对 较少＞1.0μm 的颗粒（如二氧化硅、氧化铝），这些颗 粒可能会在晶圆表面平坦化处理的时候造成微划伤。因此 ，磨料浆料(Slurry)颗粒的大颗粒计数 (LPC) 是 CMP 工 艺中的关键因素。

检测原理 待测液体流过流通池，流通池两侧装有光学玻璃，激光 器的光束通过透镜组准直，光束穿过流通池，照射在光陷阱 上。若待测液体中没有颗粒，则光电探测器接收不到光信号 ，若液体中有颗粒，颗粒通过流通池，与激光光束发生遮挡 或者散射现象。某一个(或几个)角度下的遮挡和散射信号通 过透镜收集汇聚到光电探测器上，产生正的电信号脉冲，脉 冲信号的幅度和光强成正比。根据信号的幅度和个数可以对 液体中的微小颗粒进行计数检测。 光阻法主要检测 2μm 以上的较大颗粒，光散射法主要 检测 2μm 以下的颗粒。两种模的巧妙融合检测让颗粒的探 测范围更加宽广且精度更高，让颗粒无处遁形。 PLD-FX-801 液体颗粒计数器基于光散射法和光阻法双模式的检测原理，采用普洛帝核心技术第八代双激光 窄光颗粒检测传感器，双精准流量控制和在离线自动稀释系统，可以用于评估研磨液中的不良颗粒以及这些颗 粒的浓度。PLD-FX-801 液体颗粒计数器可以有效帮助我们确认系统中的颗粒污染源，评估过滤的有效性以及减 少选些不良颗粒带来的风险。 

典型应用 应用于 CMP POU 供应前段-供给设备的 Final out 处检测出 Slurry 内的引起 scratch & defect 的 Large Particle，从而预防事故的发生； 应用于检测区分 Slurry good/bad test , good/bad slurry,在供给端分析而预防事故的发生； 应用于电子半导体行业纯水中颗粒监测分析； 应用于电子半导体行业电子化学品中颗粒监测分析； 应用于过滤行业的滤除效率以及膜完整性监测； 应用于净水厂净水、钢厂回收水、自来水用水等。

性能特点 双模式的检测原理，让颗粒无处遁形； 0.5-100μm 的标准颗粒尺寸，超宽广的颗粒监测范围； 精确的流量控制，让监测数据更加恒定和稳定； 在离线自动稀释系统，适合超高浓度粒子； 高流速保证了快速的清洗时间和系统洁净度； 仪器一体化设计故障率，保证了低维护成本； 乳胶球校准，可追溯至 NIST 标准； 实时观察研磨浆料中颗粒的粒径大小、数量和趋势分析； 灵活设置限值报警，动态变化响应快； 可选配灵活通讯方式，实现工厂现代化管理；

技术参数

传感器：第八代双激光窄光检测器（更精确，更稳定，更迅速）

∝测试原理： 光阻和光散射双模式 

∝测试样品： 水和有机溶剂 

∝检测范围： 0.5-100μm

∝通道数量：1000 通道可任意设定 16 个  

∝检测时间： 5s～自定义 

∝粒径精度： ≥90%

∝计数精度： ±3% 

∝取样精度： ±1% 

∝取样流速： 5mL/min～150mL/min 

∝测定方式： 在线/离线、稀释/直接 

∝报警方式： 声光报警器、漏液报警、颗粒限制报警 

∝控制系统： Windows 操作系统 

∝通讯方式： 标配 TCPIP；选配：RS232/RS485/4-20mA 

订购配置 

标准配置： 

检测主机一套； 

安装调试耗材包一套；

出厂纸质文件一套。 

入口压力调节模块。

应用案例 

在线或离线测定时，可 Match 供给设备 filter 交换时或 charge 等供给设备 Event 变化带来 的 LPC Data,可有效监测 Slurry 的 Grade。