晶圆自动激光切割机/SA-IR20W-A(底相机对准)型,相比传统机型增加自动上下料功能,主要为:增加底部相机、增加底部成像镜头、增加底部成像光源,可实现晶圆片底部对准,保留原有上相机功能,可实现正切和背切功能,增加自动取料,自动对位,自动下料功能。
技术规格 项目 单位 数值
对准方式 底部对准,兼容顶部对准
最大加工尺寸 承片台 inch 5英寸
最大切割深度 单晶硅 um ≤150微米
激光器功率 W 20瓦
激光器波长 nm 1064nm红外
激光器 重复频率 KHZ 20千-80千赫兹
切割线宽 um 40-60微米
切割参数 切割速度 mm/s 150毫米每秒
工作台承载方式 大理石 mm 厚度100毫米
电源 AC 两相220-240V50HZ
最大耗电量 KW 2.0千瓦
压缩空气供给压力 MPa 0.5-0.8兆帕
其他规格 排风量(工厂自备) m³/min 3立方每分钟
设备尺寸(W*D*H) mm 980*1270*1740毫米
设备重量 kg 660千克
排风口口径 mm 50毫米
1)控制系统由专用PIC程序+电脑主机构成,故障率低,可靠性高,操作简单,易于维护。
2)切割传动方式通过直线电机传动,提高设备切割精度。
3)上下料传动采用电机传动。
4)上料采用感应器检测,无料,自动报警。
5)CCD自动对位。
6)收集盒方便取放。
产品货期: 60天
整机质保期: 12月
培训服务: 安装调试现场免费培训
安装调试时间: 到货后3天内
电话支持响应时间: 2小时内
是否提供维保合同: 是
维修响应时间: 7天内
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