在真空回流焊领域，我们研发创造了一款全新高效的设备REK SC系列，它可以很容易地进行编程，执行工艺程序，系统配置甲酸模块与优选的真空泵相结合，保证了良好的回流焊效果。产品特点 ：高效、工艺周期短、甲酸系统、红外辐射加热、占地空间小、＜5E-2mbar真空度、极限真空可达5E-6mbar、温度最高可支持到1000℃、升温速率270K/min、降温速率150K/min、温度均匀性1%
SC-350系列真空回流焊炉,用于工艺研发、中批量生产. 新颖的可扩展概念.德国制造
应用领域：
功率半导体封装
DBC和AMB基板的大面积焊接
雷达TR模块
真空封装 (MEMS, 传感器)
激光二级管/大功率LED 封装
焊膏工艺
圆片级封装的凸点回流
包括特点：
接触和非接触加热保修期: 1年
是否可延长保修期: 否
现场技术咨询: 有
免费培训: 确保用户的设备能够安全稳定的运行
免费仪器保养: 提供技术援助电话，解答采购人在使用中遇到的问题
保内维修承诺: 由于设备自身原因引起的各项故障负责无偿解决
报修承诺: 报修1小时给予响应，24小时内解决问题
