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在诸如钢铁夹杂物比例测定、晶粒度评级、相位或颗粒分析等应用中,可复制性至关重要。Leica DM4 M 和 Leica DM 6 M 工业测量显微镜系统值得您的信赖,获得可复制的结果,始终如一!
节省宝贵时间:凭借照明管理器 (Illumination Manager) 和相衬管理器 (Contrast Manager),徕卡DM系列工业测量显微镜能够自动识别所选的相衬方法和正在使用的物镜,准确打开或关闭孔径光阑和视场光阑,且自动调整光线强度。
共享和比较您的结果 — 随时随地!通过 Leica 显微镜副助手 (Leica Microscope Assistant,Leica LAS “保存和调用”模块) 保存和调用显微镜设置和摄像头参数。它们随图像一同保存和归档,并可随时恢复。
选择满足您需求的个性化图像分析系统:
Leica Application Suite (LAS) 软件平台将显微镜、软件和摄像头集成在一个软件包中,全面兼顾界面操作、功能和工作流程各个方面的效率。
通过 Leica DM6 M,您可使用附加的模块,例如钢铁专家 (Steel Expert)、清洁度专家 (Cleanliness Expert)、晶粒专家 (Grain Expert) 和相位专家 (Phase Expert)。
Leica DM6 M 全自动工业检查检测显微镜可根据不同需求添加不同功能的模块
通过 Leica DM6 M 全自动工业检查显微镜上的 Leica SmartTouch 触控屏或者 Leica DM6 M 和 Leica Smart Move 遥控上的可自由编程的各功能按钮,均可加速您的工作流程。
Leica DM4 M 手动工业测量显微镜配备的布局清晰的显示屏令所有显微镜设置一览无遗。六个功能键帮助轻松操作各种常用功能 — 无需从样品查找。
LED 照明有助于结果的可复制 — 无论是以明场 (BF)、高动态暗场 (HDF)、微分干涉相衬 (DIC)、荧光 (FL) 还是偏振 (POL) 状态工作。
可在任何显微镜设置下以恒定的色彩温度查看您的样品:无需每次亮度改变时都重置摄像头或调节白平衡。
选择一种或多种可用的相衬观察方法,在样品上检测出更多的瑕疵和缺陷。
节省能源和成本:LED 照明可节省能源,使用寿命长达 25,000 小时,从而使因更换灯泡而导致的显微镜停机成为过去。
凭借全自动微分干涉相衬 (DIC) 和 1.25 倍全景物镜,即使最微小的细节徕卡工业测量显微镜也能检测到:
无需费,轻松达成您的目标:只需按下一个按钮,Leica DM6 M 的所有系统组件 (例如检偏器、起偏镜和适当的棱镜) 便会自动移至光路径,同时每一个物镜的微调都得以保存。
1.25 倍全景物镜,出色呈现样品的概览。凭借 Leica DM4 M,以出色的景深精准观察每一个细节。
无论您需要的是快速概览样品还是详细检查样品的显微镜 ——
Leica DM4 M 和 Leica DM6 M 工业测量显微镜总能以恰当的设置满足您的需求。
徕卡工业测量检测显微镜双目镜徕卡手动工业测量检测显微镜
Leica DM4 M 正是为您打造的手动编码日常检查系统。
2-齿轮手动调焦驱动器
6 位或 7 位编码物镜转盘
手动 3 叠式载物台,6 个符合人体工学设计的可编程按钮
照明管理系统
对比度管理器
LED 照明装置可实现所有对比度模式
相衬模式:明场、暗场、微分干涉相衬、偏振、荧光
Leica DM6 M 正是能够实现最高精确度和可复制性的检查系统。
2-齿轮高精度电动调焦驱动器
6 位或 7 位电动物镜转盘
手动或电动扫描平台
触屏控制
照明管理系统
对比度管理器
LED 照明装置可实现所有对比度模
相衬模式:明场、暗场、微分干涉相衬、偏振、荧光
为了更好的做化学分析,您可以使用搭载了LIBS的DM6 M 显微镜,得到更快速、精准的分析结 果。
徕卡全自动工业测量检测显微镜保修期: 1年
是否可延长保修期: 是
现场技术咨询: 有
免费培训: 2次使用技术培训
免费仪器保养: 一年2次以上仪器免费保养
保内维修承诺: 在质量保证期内,对由于设计、制造、工艺或材料的缺陷所发生的故障负责,并免费修理和
报修承诺: 对用户反馈的质量问题及时给予解决,在24小时内做出处理决定
基于视窗结构的软件,很容易操作 先进的深紫外光学及坚固耐用的抗震设计,以确保系统能发挥出的性能及长的正常运行时间 基于阵列设计的探测器系统,以确保快速测量 低价格,便携式及灵巧的操作台面设计 在很小的尺寸范围内,多可测量多达5层的薄膜厚度及折射率 在毫秒的时间内,可以获得反射率、传输率和吸收光谱等一些参数 能够用于实时或在线的监控光谱、厚度及折射率 系统配备大量的光学常数数据及数据库 对于每个被测薄膜样品,用户可以利用先进的软件功能选择使用NK数据库、也可以进行色散或者复合模型(EMA)测量分析 系统集合了可视化、光谱测量、仿真、薄膜厚度测量等功能于一体 能够应用于不同类型、不同厚度(*厚可测200mm)的基片测量 使用深紫外光测量的薄膜厚度低可至20 Ǻ 2D和3D的图形输出和友好的用户数据管理界面 先进的成像软件可用于诸如角度、距离、面积、粒子计数等尺寸测量 各种不同的选配件可满足客户各种特殊的应用。
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