温度准确性（K）： 0.5
天平灵敏度（μg）： 1e-6
创新点
颠覆性的热分析利器 芯片式热重分析仪，以MEMS自加热谐振式微悬臂梁传感芯片为核心，替代传统的天平+炉管加热方式，实现片上热重分析功能。 该仪器的工作原理为世界首创，与传统仪器相比，除了体积更小巧外，具有分析速度更快、灵敏度更高、样品消耗量更少、升温速率和传质影响小、可快速升降温等优点，可广泛应用于各类材料的研究开发、工艺优化与质量监控等领域。
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仪器简介
芯片式热重分析仪，以MEMS自加热谐振式微悬臂梁传感芯片为核心，替代传统的天平+炉管加热方式，实现片上热重 分析功能。
该仪器的工作原理为世界首创，与传统仪器相比，除了体积更小巧外，具有分析速度更快、灵敏度更高、样品消耗量更少、升温速率和传质影响小、可快速升降温、与光学分析仪器原位联合检测等优点，可广泛应用于各类材料的研究开发、工艺优化与质量监控等领域。
产品信息
海恩迈LoC-TGA 3000芯片式热重分析仪应用领域
· 高温分解 · 成分定量分析 · 吸附/解吸附 · 蒸发/升华
· 热稳定性 · 氧化/还原反应 · 反应动力学 · 脱水
海恩迈LoC-TGA 3000芯片式热重分析仪产品特点
·样品用量少：单次消耗样品在纳克量级
·可测试材料种类广：腐蚀性、强氧化、易挥发冷凝等材料均可
·高速升降温：升温速度最大可达1000℃/s，降温速度最大可达500℃/s
·升温速率和传质影响小：微量样品，瞬时传导
·可与光学分析仪器联用：配合原位检测池，实现与光学分析仪器的原位联合检测
·智能交互软件：操作便捷，智能分析
·高温量检测：最多4通道同时测试
海恩迈LoC-TGA 3000芯片式热重分析仪技术参数
LoC-TGA 3000 | |
名称 | 参数 |
型号 | LoC-TGA 3000 |
原理 | 微悬臂梁芯片加热及称重 |
质量变化测量元件 | MEMS自加热谐振式微悬臂梁传感芯片 |
样品量 | 1 30 ng（10-9 g） |
质量变化分辨率 | ≤0.5 pg（10-12 g） |
加热元件 | MEMS自加热谐振式微悬臂梁传感芯片 |
温度控制范围 | RT - 1100℃ |
温度分辨率 | 0.1℃ |
温度波动 | ±0.3℃ |
温控方式 | 升温、恒温、降温 |
升温速率 | 0.02 - 1000℃/s |
降温速率 | 0.02 - 1000℃/s |
测量通道 | 最大4个 |
联用 | 可与显微红外、显微拉曼等仪器联用 |
额定功率 | 15 W |
主机尺寸（宽x深x高, cm） | 25 x 35 x 13 |
详细参数，敬请垂询 | |
典型用户
清华大学、上海交通大学、中科院福建物构所、厦门大学、苏州大学、上海大学、上海理工大学、郑州轻工业大学等
售后服务
免费上门安装：是
保修期：1年
是否可延长保修期：是
保内维修承诺：免费上门维修，免费更换零件（非人为损坏）
报修承诺：24小时内响应，48小时内到达现场
免费仪器保养：6月1次
免费培训：终身免费技术中心培训（每次两人以内）
现场技术咨询：有
产品货期: 60天
整机质保期: 1年
培训服务: 安装调试现场免费培训
其他: 保内维修承诺：免费上门维修，免费更换零件（非人为损坏） 报修承诺：24小时内响应，48小时内到达现场 免费仪器保养：6月1次 免费培训：终身免费技术中心培训（每次两人以内） 现场技术咨询：有
