SSD高低温试验箱

整机主要有如下一些特性：

支持SATAI/II/III的测试；

支持SATA的测试片数定制化，例如100片、150片、200片、400片等等；

支持研发微小型定制化，例如2片、6片等等；

支持（-70度~+180度）的测试；

支持异常断电测试和老化测试；

支持自动化温控测试；

支持全部采用软体进行智能化控制测试；

支持测试测试软体的定制化；

支持箱内风速与温度均衡；

支持快速升降温控制；

支持PCIE/EMMC/UFS/DRAM/Flash老化的定制化研发；

支持网络化控制，可以异地控制测试并看测试结果；

定制型高低温试验箱

平衡调温控制系统,以 PID 方式控制 SSR,使系统之加热量等于热损耗量,故能 长期稳定的使用.

A:指标及要求：指气冷式在室温 20℃,空载时:

温度范围: -60℃~+180℃

温度稳定度: ±0.2℃

温度分布均度: ±2℃（带载后3分钟内）

温度最低极限: -70℃

升温时间: 25℃升90℃，(5℃/min)

降温时间: 90℃降-55℃，（1℃/min）

常用试验温度点：-45、-40、-5、0、25、70、75、85、90

温度准确度：+/-2.0度，一般指中心点温度与设定温度的差值，以达温度平衡30分钟时测得结果判定，也可以多个采样点温度平均值与设定温度之差判定。本公司以其中较大者判定。

温度波动：0.5度，指达到温度平衡这后，同一检测点最高温度与最低温度之差， 取最差的点做判定。

分布均匀度：2度，指达到温度平衡之后所有检测点同一时刻温度最高与最低点之差值，以温度平衡30分时的测量结果判定。

平衡时间:30分,从显示到达到实际达到平衡所经过的时间。

在常用试验温度下，过冲不超过3度（温控器显示值不超过2度）

温度过冲：(a）从一个试验温度变化到相近的一个试验温度（例如从70度升到75度），过冲不超过3度；（b）高温试验稳定后短暂开门后关门（85度试验，开门时间30s），温度上升不超过3度。

升温或降温过程，不应出现明显的平台过程。例如从常温升温到70度，不应在未到达70度前（68度左右）就明显减速。

久置后开机压缩机不应有过度振动以及产生异响。

交流接触器、继电器等不应有异常噪声。

从低温升温时，观察窗、箱壁不能有结露现象。

备注：若温度准确度高，可以接受较大的温度分布均匀度。

支持APP远程控制测试；