班通科技
测试原理：采用微电阻测试技术，利用四根接触式探针在表面铜箔上产生电信号进行测
量，探头接触铜箔样品时，恒定电流通过外侧两根探针，而内侧两根探针测
得该电压的变化值。根据欧姆定律电压值被转换为电阻值，利用一定的函数，
计算出厚度值。
仪器功能
表面铜厚无损测试，同时可以进行记录数据。数据分析。
测试范围 ：2-254μm (0.1-10mil)
2 显示屏 班通 一年保修
3 主板 班通 一年保修
验收标准
测试速度 ：0.5s/次
尺 寸 ： 125mm*52mm*35mm（平放：长*宽*厚）
测试精度 ：±3%，依照标准认证精度为准，
注：标准片重复测试 10 次、查看精度；
数据统计 ：数据自动记录，最大值，最小值，平均值、标准差上下限提醒。
显 示 ：彩色带背光 TFT2.0 液晶显示屏，240×320 象素
数据接口 ：串行接口，用于下载测试数据到计算机
电 源 ：2 节普通 AA（5 号）电池供电，电压 3V
测试模式 ：可选择单次、连续测量模式
校准方式 ：两点校准或者多点校准，不需要切换测试档案
操作语言 ：仪器操作界面有英文、中文两种语言 查看
单 位 ：数据显示单位可选择 mil、μm 查看
重 量 ：约 100g
最小分辨率 ：0.1um
测试板要求 ：裸铜面，最小测试圆形面积直径不小于 2.5cm
仪器材质 ：ABS 塑胶外壳
操作环境
温度：15 ℃～40 ℃；湿度：40%-70%；
环境要求：干燥，不含酸性/碱性液体（防止仪器被腐蚀）；精密测量仪器、
请存放在无振动车间内最佳；
严禁将仪器存放在酸碱气体环境中，否则造成损坏不保修。
