M-HP 200 Hotplate 加热板

• M-HP 200热板用于烘烤和回火加热晶圆片或基板。该热板适用于直径最大为8英寸的晶圆片或最大6英寸 x6英寸的衬底。内置模块可轻松用于湿式工作台。工艺参数（温度，加热时间）可以随时更改。 热板温度可在20C和250C之间调节。可在1到999秒之间设置处理时间。 

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• 产品详情

• M-HP 200热板用于烘烤和回火加热晶圆片或基板。该热板适用于直径最大为8英寸的晶圆片或最大6英寸 x6英寸的衬底。内置模块可轻松用于湿式工作台。工艺参数（温度，加热时间）可以随时更改。 热板温度可在20°C和250C之间调节。可在1到999秒之间设置处理时间。

                             

  产品参数：

  • 型号：M-HP 200 Hotplate热板  

  • 处理尺寸：直径最大8英寸晶圆片或最大6 英寸x6英寸基板

  • 温度范围：20°C至250°C可调

  • 功率：600瓦

  • 加热时间：从1到9999秒

  • 热板表面安全盖材质：不锈钢

  • 不带盖的热板尺寸：约350mm x 350mm x 200mm

  • 控制器的尺寸：约135mm x 145mm x 95mm

  • 台式柜的尺寸：约 460mm x 360mm x 325mm

  • 重量：约200磅

  主营产品：

  Laurell匀胶机    

  Harrick等离子清洗机

  Thetametrisis膜厚仪  

  Microxact探针台

  ALD原子层沉积系统

  TRION反应离子刻蚀机

  Uvitron紫外固化箱

  NXQ紫外曝光光刻机      

  Novascan紫外臭氧清洗机

  Nilt纳米压印机

  Wenesco/EMS/Unitemp/NDA加热板

  Annealsys高温退火炉

  Kinematic程序剪切仪

  Laurell EDC系统，湿站系统    

  Wabash/Carver自动压片机