MPP金线球形引线键合机 以色列KS焊线机 IBOND 5000

Micro Point Pro是为半导体器件装配行业，提供定制化解决方案的供应商，前身为具有先进焊接工具制造力的Kulick＆Soffa（MICRO SWISS）。

　　MPP在微型工具，引线键合楔形设计和制造有着40年丰富的的经验和知识，同时亦在模具附加工具，取放工具，喷嘴和其他定制工具范围有着丰富的设计制造经验。

　　IBond 5000键合机将4500手动键合机的机械设计原理与先进的图形用户界面进行了良好的集成优化；IBond 5000有3款模式键合设备，分别是：球形键合机、楔形键合机、球形&楔形一体机。

　　IBond 5000键合机功能多样，可用于制程开发、生产、科研，并可对制造过程提供更多的支持；可创造出业界的高价值，支持混合电路，MCM多芯片模块、COB板装芯片、 光学器件﹑微波器件﹑传感器﹑大功率产品﹑激光器件及分立器件等多种产品应用。

特点

　　· 7英寸触摸显示屏

　　· 双核CPU硬件系统

　　· Windows CE基础的软件管理

　　· USB扩展能力,可外接鼠标,键盘,存储盘

　　· 可在存储盘上存储和导入焊线配置文件

　　· 800MB存储能力

　　· MPP 焊线配置文件数据库

　　· 在线的操作手册指南

　　· 模拟操作套件可选

　　· 内部工具文件

　　· Z方向操作可选手动或半自动控制

　　· 烧球大小一致性好

　　· 失球控制系统及自动停焊

　　· 6英寸X6英寸大焊接区域

　　· 尾丝微调及一致性控制

　　· 深腔焊接扩展能力

　　· Z轴直流伺服运动闭环控制

　　· PLL锁相环超声波发生器及高Q值换能器

　　· 内置温控系统

　　· 不同的显微镜及辅助光标系统可选

　　· 可处理焊线种类：金线，铜线（铜线附件可选）

　　· 焊接类型：卷带焊接，植球焊接，模压焊接，植球焊接

　　· 鼠标及Z轴操控轴可灵活设置在左手或右手位置

　　· 产品符合ROHS规范