堆叠式多轴系统
堆叠式多轴系统

¥5万 - 10万

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频标科技

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XYZ/XYZT/XYZ3T

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中国大陆

  • 一般经销商
  • 营业执照已审核
核心参数

该系列产品包含堆叠式XYZ Stage、堆叠式XYZT Stage(Stacked XYZT Stage)、堆叠式XYZ3T Stage(Stacked XYZ3T Stage)


类别描述

堆叠式XYZ Stage

平台特性
  • 堆叠式3 轴平台,正交性设计

  • 全局平面度、直线度达微米级

X/Y 轴
  • 高刚度内循环滚柱导轨

  • 无线缆扰动力设计

Z 轴
  • 垂向磁悬浮重力补偿,可实现极高定位精度

  • 高刚性、高精度导向设计

  • 垂向增量光栅,zui高可实现5 纳米分辨率

  • 超薄型、轻量化设计

  • 垂向zui大可支持25mm 行程

  • zui大支持转速240rpm

控制系统
  • ACS 8 轴驱动器,支持PEG、STO 等功能

  • ACS 控制器


平台概要
堆叠式XYZ 系统,采用模块化、超薄设计、正交性设计等理念,将MZ-10Stage 标准模组集成在十字平台Cross XY Stage 模组之上,能实现X、Y 和Z轴3 自由度的高精度、高刚度直线运动。其中,MZ-10 Stage 标准模组采用了大行程磁浮重力补偿技术,具有降低垂向电机的载荷,极大地提高了垂向运动性能和寿命的功能。可实现高精度上下方向定位的升降。十字平台Cross XY Stage模组采用集成式、正交性设计理念,具有紧凑扁平的轮廓尺寸。能实现水平向X/Y 轴2 自由度的高精度、高刚度直线运动。可广泛应用于晶圆生产控制应用,例如薄膜计量、关键尺寸检查等,以及晶圆划线和晶圆激光退火等。

堆叠式XYZT Stage(Stacked XYZT Stage)

平台特性
  • 堆叠式4 轴平台,正交性设计

  • 全局平面度、直线度达微米级

X/Y 轴
  • 高刚度内循环滚柱导轨

  • 无线缆扰动力设计

Z 轴
  • 垂向磁悬浮重力补偿,可实现极高定位精度

  • 高刚性、高精度导向设计

  • 垂向增量光栅,zui高可实现5 纳米分辨率

  • 超薄型、轻量化设计

  • 垂向zui大可支持24mm 行程

Rz 轴
  • 360 旋转,无管路缠绕,支持12’、8’晶圆真空吸附

  • 支持zui大±0.7mm 翘曲晶圆

  • zui大支持转速240rpm

控制系统
  • ACS 8 轴驱动器,支持PEG、STO 等功能

  • ACS 控制器


平台概要
堆叠式XYZ 台采用模块化、超薄设计、正交性设计等理念,将MZT-24-CRGStage 标准模组集成在十字平台Cross XY Stage 模组之上,能实现X、Y 和Z轴3 自由度的高精度、高刚度直线运动。其中,MZT-24-CRG Stage 采用旋转运动平台和垂向运动创新性的在轴向进行耦合的设计思想,具有紧凑扁平的轮廓尺寸,能实现Rz/Z 轴2 自由度的高精度、高刚度运动无限制旋转。十字平台Cross XY Stage 模组采用集成式、正交性设计理念,具有紧凑扁平的轮廓尺寸。能实现水平向X/Y 轴2 自由度的高精度、高刚度直线运动。可广泛应用于晶圆生产控制应用,例如薄膜计量、关键尺寸检查等,以及晶圆划线和晶圆激光退火等。

堆叠式XYZ3T Stage(Stacked XYZ3T Stage)

平台特性
  • 堆叠式7 轴平台,正交性设计

  • 全局平面度、直线度达微米级

X/Y 轴
  • 高刚度内循环滚柱导轨

  • 无线缆扰动力设计

Z3T 轴
垂向磁悬浮重力补偿,可实现极高定位精度
  • 柔性导向设计

  • 垂向增量光栅,zui高可实现5 纳米分辨率

  • 超薄型、轻量化设计

  • zui大支持转速240rpm

  • 超过±0.2°的摇摆和倾斜修正

控制系统
  • ACS 8 轴驱动器,支持PEG、STO 等功能

  • ACS 控制器


平台概要
堆叠式XYZ3T 台采用模块化、超薄设计、正交性设计等的理念,将MZ3T标准模组集成在XYY 堆叠式水平运动模组之上,能实现X、Y、Rx、Ry、Rz和Z 轴6 自由度的高精度、高刚度运动。其中MZ3T 标准模组采用紧凑设计技术,集成了Z、Rx、Ry 和Rz 轴,具有拥有优异的定位精度、平面度、直线度、刚性和重复性精度的功能。垂向采用了独有的磁浮重力补偿技术,降低了垂向音圈电机的载荷,极大地提高了垂向运动性能和寿命。XYY 堆叠式水平运动模组采用集成式、正交性设计理念,具有紧凑扁平的轮廓尺寸。能实现水平向X/Y 轴2自由度的高精度、高刚度直线运动。可广泛应用于晶圆生产控制应用,例如薄膜计量、关键尺寸检查等,以及晶圆划线和晶圆激光退火等。特别适用于特定大型面板/基体上的倒晶封装。



售后服务承诺

保修期: 按原厂标准执行

是否可延长保修期:

现场技术咨询:

免费培训: 按原厂标准执行

免费仪器保养: 按原厂标准执行

保内维修承诺: 按原厂标准执行

报修承诺: 2小时响应,维修按原厂标准执行

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