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LB-8600自动推拉力测试机说明书:
一、用途
设备的主要用途为微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、晶片与框
架表面粘接力测试。
二、 设计依据:(设备标标准配置或根据客户提出的要求)
1、引线与晶片电极及框架粘接度拉力测试。
2、焊点与晶片电极粘接力推力测试;焊点与框架表面粘接力推力测试。
3、晶片与支架表面粘接力推力测试。
4、配备电脑可实时显示拉力曲线;
5、采用旋转式三工位独立传感采集系统。
6、设备平面可满足各种治具的灵活切换。
三、工艺流程(设备主要部件工作原理)
四、设备原理说明
1、晶片及金球推力测试:通过左右摇杆将测试头移动至所测试产品后上方,按测试后,Z 轴自动向下移
动,当测试针头触至测试基板表面后,Z 向触信号启动,停止下降,Z 轴向上升至设定的剪切高度后停
止。Y 轴按软件设定参数移动,在移动过程中 Y 轴以一段快速运行,当 Y 轴在移动过程中感应到设定触
发力值时(即开始测试产品),速度会自动调整为二段速度测试,以保证测试数据的稳定性。
2、拉力测试:通过左右摇杆将拉针移动至线弧中间,按测试后,Z 轴自动向上移动,当拉针触至设定触
发力值时(即开始测试产品),速度会自动调整为二段速度测试,以保证测试数据的稳定性。
3、测试功能:测试工位软件选择后,设备自动旋转至需要测试工位,无需手动更换测试模块。
五、技术规格
1、拉力测试精度:传感器量程 WP100G,测试精度±0.025%;
2、金球推力测试精度:金球推力传感器量程 BS250G,测试精度±0.25%;
3、晶片推力测试精度:晶片推力传感器量程 BS20KG,测试精度±0.25%;
4、软件可开放选择:晶片推力测试、金球推力测试、拉力测试;
5、X 工作台: 有效行程 85mm;分辩率 ±0.002mm
6、Y 工作台: 有效行程 85mm;分辩率±0.002mm
7、Z 工作台: 有效行程 75mm;分辩率± 0.001mm
8、平台夹具:平台可共用各种夹具,夹具可 360 度旋转
9、四轴运动平台,采用进口传动部件,确保机台高速、长久稳定运行
10、双摇杆控制机器四向运动,操作简单快捷
11、机器自带电脑,windows 操作系统,软件操作简单,显示屏可一次显示 10 组测试数据及力值分布曲
线;并可实时导出、保存数据;
12、外观尺寸:长 570mm*宽 400mm*高 670mm。
13、电源:220V±5%
14、功率:300W(max)
拉力测试示意图
晶片推力示意图
焊点推力示意图
保修期: 2年
是否可延长保修期: 否
现场技术咨询: 有
免费培训: 工程师到厂培训
免费仪器保养: 一年一次
保内维修承诺: 设备除耗材及人为因素造成损坏外,免费保修,终身维护
报修承诺: 24小时到厂维修
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