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硅科智能BMA系列半自动光刻机，是现阶段国内市面有上较高性价比的，一款先进的掩膜光刻系统；采用集成化设计,半自动控制,可靠性高,操作简便,不仅具有掩膜曝光系统灵活性,而且还具有高刻写效率,写场范围大,操作成本低,多种光学校准补偿等特点,从成本、性能上均可以取代传统微纳加工工艺中传统光刻机的功能。
BMA光刻机简介：
1、光刻机组成：高精度对准工作台、双目分离视场CCD显微显示系统、曝光头、气动系统、真空管路系统、直联式无油真空泵、防震工作台和附件箱等组成。
2.半自动：指的是对准可以通过电动轴根据CCD的进行定位调谐
3.半开放系统可配合用户进行定制需求设计开发
4.支持2-6寸及碎片
5.CCD及显微镜对准系统
6.支持文件格式：PNG,GDSII等
7.采用现代光刻工艺中应用最为广泛的接近式曝光（Proximity Printing）:掩膜板与光刻胶基底层保留一个微小的缝隙（Gap），Gap大约为0～200μm。可以有效避免与光刻胶直接接触而引起的掩膜板损伤，使掩膜和光刻胶基底能耐久使用；掩模寿命长（可提高10 倍以上），图形缺陷少。
8.工件台为光刻机的一个关键，由掩模样片整体运动台（XY）、掩模样片相对运动台（XY）、转动台、样片调平机构、样片调焦机构、承片台、掩模夹、抽拉掩模台组成。
9.应用领域：微电子,微光电,微流控,传感器,新材料,器件制备等。
保修期: 1年
是否可延长保修期: 是
现场技术咨询: 有
免费培训: 10人以下免费培训
免费仪器保养: 3月1次
保内维修承诺: 保修期内免费维修
报修承诺: 2小时内做出回应，24小时内到达现场
