芯片拉力剪切力测试仪

芯片拉力剪切力测试仪

芯片推拉力剪切力测试仪拥有多项功能，应用操作中可执行芯片器件推拉力和剪切力的测试操作。DAGE焊接强度测试仪和DAGE X-ray产品系列，可以用于破坏性和非破坏性机械测试，以及电子元件的检测。

芯片拉力剪切力测试仪测试类型及相应标准:

冷/热焊凸块拉力 -JEITA EIAJ ET-7407
BGA凸点剪切 -JEDEC JESD22-B117A
冷焊凸块拉力 -JEDEC JESD22-B115
金球剪切 -JEDEC JESD22-B116
球焊剪切 -ASTM F1269
引线拉力 -DT/NDT MIL STD 883
芯片剪切 -MIL STD 883§
立柱拉力 -MIL STD 883§
倒装焊拉力 -JEDEC JESD22-B109

主要型号:
1. 芯片推拉力剪切力测试仪测试机。作为下一代系统，它实现了良好的准确度和数据可重复性，可提供值得信赖的结果。芯片推拉力剪切力测试仪可执行高达 500kg 的剪切力测试、高达 100kg 的拉力测试以及高达 50kg 的推力测试，覆盖了包括新的热焊凸块拉力和疲劳测试在内的所有测试应用。

产品特点：
1.广泛的测试能力
当前新兴的应用为迎合负载CARTRIDGE和标准及用装置来进行高达500公斤的剪切测试，高达100公斤的拉力测试。高达50公斤的推力测试。
2.图像采集系统
快速和简单的设置，安装在靠近测试头位置，以帮助更快地测试。提高了测试自动化。
3.XY平台
标准的XY平台为160mm，可满足范围广泛的测试需要。XY平台也可定制。

产品应用：
1 焊带拉力测试-多种钩，钳爪等负载刀具可以测试各种尺寸和类型的样品。
2 热碰/针拉测试-新一代的CARTRIDGE使这项突破性的焊接测试更加准确，尤其是测试印刷电路板材料及低焊料凸点
3 铜线的焊球拉力测试，焊钉、柱状凸块的拉力测试-定制的拉力钳爪可以在这项重要的连接处进行撕拉力测试。
4 拉力剪切力疲劳测试-疲劳分析正成为评估焊点可靠性中越来越重要的的方式，调节软、硬件可采用拉力和剪切力两周模式进行老疲劳分析
5 钝化层剪切测试–使用软件和特定负载刀具可进行焊球剪切力测试，而不受钝化层的限制。