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产品简介：
高亮度LED的研发是芯片本身的开发，以提高发光特性；开发封装材料，提高高效率和耐用性；除了用于提高光量及其指向性的几何光学设计，以及封装设计外，还可以分为散热设计等，以提高热耐用性.其中，直接关系到LED效率和寿命的项目涉及发热，其LED的热结构分析分为元件温度直接控制方式和环境温度控制方式.
本设备用于温度调节内部安装样品，并测量其热特性变化(热阻、K factor、允许电流).对于单个元件，可以通过TE进行直接控制，但如果组装成阵列或模组状态，则存在特性评估不便的缺点。因此，如果把照明模组安装在配备温度调节的积分口内部并进行评估，那么两种样品都可以评估...在后一种情况下，可以兼顾对流的热传导和接触产生的热传导的影响，并同时评估光通量、色温和显色性等光谱特性.
主要特点：
- Junction Temperature(连接处温度)
- Thermal Resistance(热电阻)
- Allowable Current(允许电流)
- Thermal structure analysis(热构造分析)
- 光通量, 色温, 显色性(光学,电学特性评价)
Allowable Current Main Window
保修期: 1年
是否可延长保修期: 是
现场技术咨询: 有
免费培训: 1次，根据需要可再协商
免费仪器保养: 根据需要可协商
保内维修承诺: 24小时响应
报修承诺: 24小时响应
