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产品简介:
高亮度LED的研发是芯片本身的开发,以提高发光特性;开发封装材料,提高高效率和耐用性;除了用于提高光量及其指向性的几何光学设计,以及封装设计外,还可以分为散热设计等,以提高热耐用性.其中,直接关系到LED效率和寿命的项目涉及发热,其LED的热结构分析分为元件温度直接控制方式和环境温度控制方式.
本设备用于温度调节内部安装样品,并测量其热特性变化(热阻、K factor、允许电流).对于单个元件,可以通过TE进行直接控制,但如果组装成阵列或模组状态,则存在特性评估不便的缺点。因此,如果把照明模组安装在配备温度调节的积分口内部并进行评估,那么两种样品都可以评估...在后一种情况下,可以兼顾对流的热传导和接触产生的热传导的影响,并同时评估光通量、色温和显色性等光谱特性.
主要特点:
- Junction Temperature(连接处温度)
- Thermal Resistance(热电阻)
- Allowable Current(允许电流)
- Thermal structure analysis(热构造分析)
- 光通量, 色温, 显色性(光学,电学特性评价)
Allowable Current Main Window
保修期: 1年
是否可延长保修期: 是
现场技术咨询: 有
免费培训: 1次,根据需要可再协商
免费仪器保养: 根据需要可协商
保内维修承诺: 24小时响应
报修承诺: 24小时响应
瞬态光电流(TPC)/瞬态光电压(TPV)测量系统
HAMAMATSU 日本滨松EMMI/OBIRCH微光显微镜PHEMOS系列
CV仪/汞探针(美国四维公司)Four Dimensions,Inc.(4D)
速普仪器【SuPro】薄膜应力测量仪FST5000
Thermofisher ELITE
光学表面缺陷分析仪
北京正通远恒科技有限公司
德国UniTemp 回流焊炉RSS-160,RSS-210
上海麦科威半导体技术有限公司
Laser Annealing,激光快速退火炉
南通宏腾微电子技术有限公司
DAGE X-Ray
北京锐峰先科技术有限公司
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