半导体温度试验箱

半导体温度试验箱可以模拟各种温度环境，进行高低温恒定、渐变、突变试验。适用于检测半导体、电子、电器、led、通讯、塑胶制品、仪表、金属、化工、食品、汽车等产品。主要是提供给工业产品做复杂温度环境的可靠性试验，对产品的物理以及其他相关特性进行环境模拟测试，来判断产品的性能，是否仍然能够符合预定要求，以便于产品设计、改进、鉴定及出厂检验用。

半导体温度试验箱常规型号及规格参数：

试验箱型号：LQ-GD-080 LQ-GD-150 LQ-GD-225 LQ-GD-408 LQ-GD-1000

内容积(L)：80 150 225 408 1000

内部尺寸(cm)：40×50×40 50*60*50 50×75×60 60×85×80 100×100×100

外部尺寸(cm)：90*90*150 95*150*105 95×165×115 105×175×135 145×190×155

温度范围：低温-75℃，低温-60℃,低温-40℃，低温-20℃，低温0℃，高温+150℃，+150℃

温度均匀度：±2℃

温度波动度：±0.5℃

升温速率:≥3℃/min

降温速率:≥1℃/min

内体材料:SUS304不锈钢板

外壳材料:SUS304拉丝不锈钢板或防锈处理冷轧钢板（喷塑）

绝缘材料:可编程高低温实验箱专用超细玻璃棉+聚胺脂泡沫

制冷方式:机械式二元制冷方式

制冷机:全封闭（法国泰康或德国谷轮）压缩机

制冷剂:美国杜邦R23/R404A

冷凝方式:风冷或水冷

加热器:镍铬合金不锈管加热器

鼓风机:离心风机

气流方式:宽带式强迫气流循环（上出下进）

执行标准：GB/10589-2008高低温试验箱技术条件

    满足标准：GB/T2423.1-2008低温试验方法

               GB/T2423.2-2008高温试验方法