红外退火炉
红外退火炉

¥10万 - 30万

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嘉仪通

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IRLA-1200/LRTP-1200/GRTP-1200

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中国大陆

核心参数

  红外退火炉采用红外辐射加热技术同时搭配高精度温度控制系统,极大程度上改善了电阻式加热的弊病,同时可实现样品快速升温和退火。可广泛应用于强诱导体薄膜的结晶化退火、注入离子后的扩散退火、半导体材料的烧成与退火条件研究、快速热处理(RTP)、快速退火(RTA)、快速热氧化(RTO)、快速热氮化(RTN)、电极合金化、碳纳米管等外延生长、单晶基板热处理等功能中,对新材料相关的RTP研究工作起到重要作用。


型号

红外退火炉IRLA-1200

快速退火炉LRTP-1200

石墨烯退火炉GRTP-1200

产品图片

 

3快速退火炉(LRTP).png 

 2石墨烯退火炉.png

温度范围

RT-1150℃

RT-1200℃

控温精度

±0.1

0.1

±0.1

最大升温速率

45℃/s (真空) 40/s (氮气)

100℃/s(真空,惰性气体)

45℃/s (真空) 40/s (氮气)

最快降温速度

200℃/min(1000-->400),降到室温20min左右

腔体冷却

水冷方式、独立冷却源

寸底冷却

自然冷却

氮气吹扫

自然冷却

测试气氛

真空及氩气、氮气等惰性气体

样品大小

20 x 20 x 2,单位mm(最大)

4英寸

30 x 30x 4,单位mm

处理材料类型

薄膜、粉体、块体、液体

温度传感器

石墨烯定制版热电偶

石墨烯定制版热电偶

石墨烯定制版热电偶

额定功率

4x(1KW-110V/根)

18x(1KW-110V/根)

4x(1KW-110V/根)

温度程序模式

温度-时间设置,最高256步,32个程序,循环、保温等功能模糊PID逻辑控温,手动/自动开始,USB485连接

工艺气路

MFC控制,1(惰性气体)

MFC控制,最多4(可选氮气、氩气、氧气、氢氮混合气)

4路(可选氮气、氩气等)

外观尺寸

420X320X220,单位mm

450×625×535,单位mm

420X220X320,单位mm

质量

20.5kg

--

20.5kg

 

应用案例:

快速热处理,快速退火,快速热氧化,快速热氮化    

强诱导体薄膜的结晶化退火    

注入离子后的扩散退火     

 SiAu, SiAl, SiMo合金化   

太阳能电池片键合            

半导体材料的烧成与退火条件研究                  

低介电材料热处              

晶体化,致密化           

电极合金化             

晶向化和坚化       

石墨烯等气相沉积        

碳纳米管等外延生长     

单晶基板热处理              

去除有机残留和光刻胶残留,降低残余应力           

电阻烧结

售后服务承诺

保修期: 1年

是否可延长保修期:

现场技术咨询:

免费培训: 2人次技术培训

免费仪器保养: 6月1次

保内维修承诺: 非人为造成的设备故障整机保修一年,终生售后服务。

报修承诺: 24小时内到达现成并维修,7*24小时远程指导

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