奥林巴斯超声波相控阵OmniScan X3

用于检测焊缝的OmniScan X3探伤仪

OmniScan X3相控阵探伤仪，充分发挥检测性能

OmniScan探伤仪长期以来一直被公认为奥林巴斯相控阵焊缝检测的主力仪器。OmniScan X3探伤仪在设置、成像和分析方面的表现更加出色，也使焊缝检测工作更加轻松。

• 用户可以在OmniScan仪器中进行完整的设置，而无需使用PC机

• 改进的快速校准

• 多组全聚焦方式（TFM）图像不仅 提高了图像的分辨率，而且还对缺陷在图像中的显示位置进行了几何校正

• 标准的PR配置允许使用双晶阵列探头的较大孔径

OmniScan X3探伤仪擅长于完成各种焊缝检测应用，其中包括：

• 在役焊缝和建筑焊缝

• 压力容器

• 工艺管道

• 锅炉管

• 管线

• 风塔

• 结构建筑

• 耐腐蚀合金和堆焊材料（奥氏体、镍和其他粗晶材料）

用于检测腐蚀和其他损伤情况的OmniScan X3探伤仪

利用相控阵技术进行腐蚀检测具有很多优势，其中包括较大的覆盖范围和出色的分辨率。但是，熟练掌握相控阵技术具有一定的挑战性。OmniScan X3探伤仪通过精心设计的软件和简单流畅的菜单为用户提供高级功能，从而可使用户简单轻松地获得准确的数据。

• 仪器所提供的高级工具，如：全聚焦方式（TFM）图像，可用于检测腐蚀或其他一些较难探测到的损坏现象，如：高温氢致缺陷（HTHA）和氢致裂纹（HIC）

• 只需极为简单的设置，就可以使用一个最多包含64个晶片的孔径生成具有优质分辨率的 全聚焦方式（TFM）图像

• 任何水平的操作人员在使用仪器时都会感到 得心应手

• 得益于简化的菜单结构和设置向导， 用户可以更轻松地设置复杂的解决方案，如：与HydroFORM扫查器配套进行的检测

探测早期的高温氢致（HTHA）缺陷

OmniScan X3探伤仪的实时全聚焦方式（TFM）包络、高分辨率全聚焦方式（TFM）图像（1024 × 1024点），以及64晶片孔径可为早期的高温氢致（HTHA）缺陷生成图像，而在高