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X射线镀层测厚仪XDL 230简介:
FISCHERSCOPE X-RAY XDL 230是一款应用广泛的能量色散型X射线荧光镀层测厚及材料分析仪。它非常适用于无损测量镀层厚度、材料分析和溶液分析,同时还能检测大规模生产的零部件及印刷线路板上的镀层。XDL230有着良好的长期稳定性,这样就不需要经常校准仪器。比例接收器能实现高计数率,这样就可以进行高精度测量。由于采用了FISCHER完全基本参数法,因此无论是对镀层系统还是对固体和液体样品,仪器都能在没有标准片的情况下进行测量和分析。XDL 230特别适用于客户进行质量控制、进料检验和生产流程监控。
配备了可编程XY工作台的版本的XDL系列仪器可用于自动化系列测试。它可以很方便地扫描表面,这样就可以检查其均匀性。为了简单快速定位样品,当测量门开启时,XY工作台自动移动到加载位置,同时激光点指示测量点位置。对于大而平整的样品,例如线路板,壳体在侧面有开口(C形槽)。由于测量室空间很大,样品放置方便,仪器不仅可以测量平面平整的物体,也可以测量形状复杂的大样品(样品高度可达140mm)。Z轴可电动调整的仪器,测量距离还可以在0 – 80 mm的范围内自由选择,这样就可以测量腔体内部或表面不平整的物体(DCM方法
特征: 典型应用领域: 防腐保护性镀层: Zn/Fe | 电镀液成份分析Cu, Ni, Au (g/l) PCB 装配: 含铅量测试 PCB测量: Au/Ni/Cu/PCB |
FISCHERSCOPE X-RAY XDL 230是一款用户界面友好的台式测量仪器。手动操作的X-Y工作台,马达驱动的Z轴系统。高分辨率的彩色视频摄像头具备强大的放大功能,可以精确定位测量位置。通过视频窗口,还可以实时观察测量过程和进度。测量箱底部的开槽是专为面积大而形状扁平的样品所设计,由此仪器就可以测量比测量箱更长和更宽的样品。例如:大型的印制电路板。带有放大功能和十字线的集成视频显微镜简化了样品摆放,并且允许测量点的精确调整。所有的仪器操作,以及测量数据的计算和测量数据报表的清晰显示,都可以通过功能强大而界面友好的WinFTM®软件在电脑上完成。XDL型镀层测厚及材料分析仪作为受完全保护的仪器,型式许可完全符合德国“Deutsche R?ntgenverordnung-R?V”法规的规定。
通用规格 | |
设计用途 | 能量色散型X射线荧光镀层测厚及材料分析仪 (EDXRF), 用于测定超薄镀层和溶液分析。 |
元素范围 | 从元素 氯(17) 到 铀(92) 配有可选的WinFTM® BASIC软件时,最多可同时测定24种元素 |
设计理念 | 台式仪器,测量门向上开启 |
测量方向 | 由上往下 |
X射线源 | |
X射线管 | 带铍窗口的钨管 |
高压 | 三档: 30 kV,40 kV,50 kV |
孔径(准直器) | ? 0.3 mm 可选:? 0.1 mm; ? 0.2 mm;长方形0.3 mm x 0.05 mm |
测量点尺寸 | 取决于测量距离及使用的准直器大小, 实际的测量点大小与视频窗口中显示的一致 最小的测量点大小约? 0.2mm |
。
保修期: 1年
是否可延长保修期: 否
现场技术咨询: 有
免费培训: 有
免费仪器保养: 详情电询
保内维修承诺: 详情电询
报修承诺: 详情电询
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