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TOPS激光开封机 IC快速开盖,时间约1分钟左右,特别是铜引线封装有很好的开封效果.不像酸性法开盖容易受有些金属如铜容易和酸发生化学反应.
新! 激光开封机
TL-1Plus新产品激光开封设备FA 系列。半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流，传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。FA LIT的诞生给分析领域带来了新的技术。
封闭式机柜，安全，方便 铸铝台面、升降台，电机驱动升降 2.2优质板金折弯成型，整体烤漆工艺
TOPS是一家专注从事失效分析开封设备的香港公司，有着10多年自动开封研发制造历史。作为自动塑封开封技术的世界先行者, 可以提供全面的产品,方法和技术支持来满足所有半导体器件的开封要求。TOPS公司承诺提供创新的，高质量的产品来满足半导体器件失效性分析领域内不断变化的需求。
激光开封机
激光刻蚀封装材料
应用范围：
可移除任何塑封器件的封装材料
PCB板的开封及截面切割
功率器件和IC托盘上多个开封的预开槽
特点：
能够产生复杂的刻蚀开口形状
不破坏Al，Cu，Au而暴露内部结构
有利于随后用酸的清除操作，能够用于低温、低腐蚀条件
可选组件能够进行完全开封能够生产各种复杂形状的型腔
激光刻蚀系统专门设计用于有效的进行IC器件的开封，既可以用于单个器件也可以用于多个器件。
系统心脏为一个Nd：YAG 1064nm二极管抽运激光头，它被安装在有完全激光屏蔽保护的腔体里，符合VBG 93、DIN EN和CE标准。
集成的光学观察系统可以保证稳定的监测样品。也可以将X光或超声波图像叠加在要开封的器件的图像上，可以为成功的开封提供额外的数据。
视觉失效分析软件包含画图工具，可以在器件图片上绘图，用于定位要去除的材料。实际被去除的材料总量可以通过摄像机的聚焦-景深技术或额外的机械仪表进行测量。
系统软件控制所有的程序参数，如功率、频率、扫描速度、聚焦距离等。所有程序参数都能够以特定材料和产品名存储，以便容易的调用。
激光刻蚀之后，芯片表面能够用湿法刻蚀在低温下暴露出来，可以手动（滴上适当的酸液）或自动（用自动酸开封机）进行，避免机械或电性变化。
激光器 1.纯清洁能源，环保无污染
2.整体无耗材，寿命10万小时
3.散热快，耗损低
4.转换效率高，激光阀值低
5.高装配工艺，对灰尘、震荡、冲击、湿度、温度具有高容忍度综合电光效率高达20%以上，大幅节约工作时耗电，，节约运行成本免调节，免维护，高稳定性的优点。
工控电脑
1.品牌工控电脑
2.工业级标准，防尘，防震
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1.光学级镜面全反扫描振镜
2高速精确，先进控制单元使扫描速度快，扫描角度和扫描频率稳定快速可调
3.原装进口伺服电机，高效率零漂移
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5.-10°至60°工作温度区间
托普斯科技-专业提供电子芯片开封设备：
激光开封机 --- 适合金线、铜线、铝线封装
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