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MultiPrep™系统适用于高精密（金相，SEM，TEM，AFM等）样品的半自动准备加工。主要性能包括平行抛光，精确角度抛光，定点抛光或几种方式结合抛光；它解决了操作者之间的不一致性，提供可重复的结果，而不管他们的技能如何； MultiPrep 无须手持样品，保证只有样品面与研磨剂接触。
双测微计（倾斜度和摆动度）允许相对于研磨盘进行精确的样品倾斜度调整；精密的Z-轴指示器保证在整个研磨/抛光过程中维持预定义的几何方向。
数字指示器可以量化材料的去除率，可以实时监测或进行预先设定的无人操作。可变速的旋转和振荡，能够最大限度地提高整个研磨/抛光盘的使用和减少手工制样。可调负荷控制，扩大了其从小样品（易碎样品）到大样品的全方位处理能力。
常见的应用包括并联电路层级，横截面，楔角抛光等
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