Tekmar HT3 样品前处理全自动顶空进样器

Tekmar HT3 样品前处理全自动顶空进样器顶空技术广泛应用于各种类型样品中挥发性有机物（VOCs）分析，相对于其他进样技术，顶空进样不仅可完成样品准备，还可以有效避免样品交叉污染问题。Teledyne Tekmar 作为VOC行业引领者，整合以往经验推出Versa全自动顶空进样系统，在完全满足客户顶空分析应用要求的同时并大幅降低运行成本。
Tekmar HT3 样品前处理全自动顶空进样器整合了静态、动态两种进样技术，进样管路可加热至300℃，适用于各种挥发性和半挥发性的样品处理，用于气相色谱（GC）和气相色谱/质谱联用（GC-MS）分析样品中的挥发性有机物。
在静态顶空模式下，自动进样器上的样品瓶会被加载到加热盘上加热，当设置的加热时间结束后，样品瓶会再震荡混合一定时间。系统内的电子质量流量控制器会自动测量并记录此时的样品瓶瓶内静态压力。然后系统会向样品瓶加压至用户设定值，随后顶空部分的样品气体会被引导至固定容积的定量环中，直至达到用户设定的压力值。zui后一个步骤是将定量环中的样品气体送至GC进行分离和检测。
在动态顶空模式下，在完成样品瓶的加热及震荡混合后，惰性的载气（通常为氮气）被持续的引入样品瓶，吹扫样品瓶的顶空部分。接着带有样品的载气被引入捕集阱，待分析的样品由此在捕集阱中得以浓缩。在这个吹扫过程结束后，捕集阱被加热，捕集浓缩的待分析样品被解析出来，然后由载气带至GC进行分离和检测。
HT3静态/动态顶空进样器：
结合动态顶空部件灵敏度提高50-100倍
质量流量控制器同时控制流量和压力，提高精度和准确性
样品流路温度可加热至300°C
同一进样序列内可选用不同方法
静态顶空和动态顶空可任意切换
Siltek涂层进样环，多种规格可选
可以与市场上所有GC/GC-MS连接