包装薄膜热封仪 薄膜热封试验仪PARAM博每 HST-H3

包装薄膜热封仪 薄膜热封试验仪PARAM博每 HST-H3

品牌：Labthink

厂家：济南兰光机电技术有限公司0531-85068566

地址：山东省济南市无影山路144号

薄膜热封试验仪PARAM博每 HST-H3采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得精确的热封试验指标。

技术特征：

1、专业——HST-H3热封试验仪基于热压封口测试方法，采用按照国家及国际标准规定设计的热压封头，专业用于测定各种热封复合膜的热封温度、热封时间、以及热封压力等关键参数，进而指导大规模工业生产。

2、精密——HST-H3热封试验仪采用了精密的机械设计，铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性，气缸控制的热封头升降对热封面均匀施压，快速拔插式加热管接头方便用户即插即用。

3、高端——HST-H3热封试验仪在HST-H6的基础上，增加了许多智能化配置，为高端用户提供的合适的选择。

测试原理及标准：

HST-H3采用热压封口法，将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力、和时间下，完成对试样的封口。该仪器满足多种国家和国际标准：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB00122003。 

技术指标：

热封温度：室温～300℃ 

控温精度：±0.2℃ 

热封时间：0.1~999.9 s 

热封压力：0.05 MPa～0.7 MPa 

热封面：330 mm×10 mm（可定制） 

加热形式：单加热或双加热 

气源压力：0.5 MPa～0.7 MPa（气源用户自备）

气源接口：Ф6 mm聚氨酯管 

外形尺寸：536mm(L)×335mm(W)×413mm(H) 

电源：220VAC 50Hz / 120VAC 60Hz 

净重：43 kg 

仪器配置：

标准配置：主机、脚踏开关

选购件：专业软件、通信电缆、微型打印机、专用打印线

备注：本机气源接口为Φ6 mm聚氨酯管；气源用户自备