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Leica EM TXP 是一款多功能机械修块研磨抛光机,适用于对目标定位,进行铣削,切割,冲钻,研磨,修块及抛光等。特别适合于对样品微小目标的精细定位、切割等加工。其主要功能为:可用于光镜观察前样品切割、机械抛光等制备;可用于EM TIC 3X / EM UC7样品前制备,对样品进行机械修块;还可用于EM RES102样品前制备,获得?3mm样品圆片(两面平行,厚度可达1μm量级)。
主要技术参数
? 工具前进步进:100μm,10μm,1μm及0.5μm可选。显示进程,并具有快进和撤回功能
? 工具轴承转速:300~ 20000rpm可调
? 具有自动进程倒计数,自动时间倒计时功能,具有自动应力反馈功能
? 样品处理过程可由蠕动泵自动泵取冷却液/研磨液,并可接吸尘器
? 带有体视镜观察系统,LED环形照明,4分格,带有坐标尺,可接摄像头
? 可选工具: 切割锯片,铣刀,抛光片,?3mm 空心钻
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